[实用新型]一种LED及LED照明装置

说明书

技术领域

本实用新型属于照明领域，尤其涉及一种LED及LED照明装置。

背景技术

众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、体积小、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。

由于散热不佳，现有LED的使用寿命短，发光效率低。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种LED，旨在解决现有LED散热效果差的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种LED，包括散热基座和与所述散热基座注塑成型为一体的电极引脚，所述散热基座固设有LED芯片，所述LED芯片与所述电极引脚电连接。

在本实用新型实施例中，所述散热基座由第一基座和与所述第一基座一体成型的第二基座构成，所述第一基座和第二基座均呈扁平状，所述第一基座的长度小于所述第二基座的长度。

作为本实用新型的一个实施例，所述电极引脚具有多个折弯，呈阶梯状排布。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置采用上述LED。

本实用新型实施例将LED芯片固设于散热基座，电极引脚穿过注塑材料与LED芯片电连接，实现热电分离的封装结构，极大地提升了LED的散热性能，有助于延长LED的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED的横向剖视图；

图2是本实用新型实施例提供的LED的纵向剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例将LED芯片固设于散热基座，电极引脚穿过注塑材料与LED芯片电连接，实现热电分离的封装结构，极大地提升了LED的散热性能。

本实用新型实施例提供的LED包括散热基座和与所述散热基座注塑成型为一体的电极引脚，所述散热基座固设有LED芯片，所述LED芯片与所述电极引脚电连接。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的LED具有一由第一基座11和第二基座12构成的散热基座1，第一基座11和第二基座12均呈扁平状，第一基座11的长度小于第二基座12的长度。散热基座1优选铜材制成，第一基座11与第二基座12一体成型。

本实用新型实施例中，电极引脚2呈阶梯状，由依次相接的第一折弯部21、第二折弯部22和第三折弯部23构成。第二折弯部22的两端分别与第一折弯部21和第三折弯部23垂直相接，采用该电极引脚的LED适宜贴片式焊接于使用环境。

上述散热基座1与两个电极引脚2注塑成型为一体，其中一个电极引脚接入电源的正极，另一个电极引脚接入电源的负极。当散热基座上需设置多个LED芯片时，所需电极引脚的个数相应成倍增加。

在本实用新型实施例中，注塑材料3的外侧面与第二基座12的外侧面平齐，使LED的整个底面为散热面，增强了LED的散热效果。注塑材料3覆盖第二基座12的上表面并包覆第一基座11的下侧面，电极引脚2的第一折弯部21穿过注塑材料3，第一折弯部21的里端面作为焊线区从注塑材料3露出。注塑材料3与散热基座1和电极引脚2的接触面积较大，抓取牢固，提高了LED的可靠性。

上述注塑材料3于第一折弯部21之上成型为反射杯4，该反射杯4的内表面为斜面或锥面。第三折弯部23的下表面与第二基座12的下表面平齐。第一折弯部21的上表面与第一基座11的上表面的高度差为一个LED芯片的厚度。注塑材料3优选各种白色热塑性高分子材料，如PPA(Polyphosphoric Acid，多聚磷酸)。

封装时，将LED芯片5固设于散热基座1的上表面，LED芯片5经导线6与电极引脚2的焊线区电连接，LED芯片5发出的热量经由散热基座1传导至外界，驱动电源经电极引脚2和导线6与LED芯片5电连接，实现热电分离，极大地提升了LED的散热性能，LED的使用寿命相应增长。固晶后，LED芯片5的上表面与第一折弯部21的上表面平齐，所需导线较短，焊线时，导线的线弧容易控制，焊线质量高。LED芯片5发出光经反射杯4反射，提升了LED芯片5的出光效率。

封装材料填充于反射杯4制成LED成品。当然，可在封装材料内添加与LED芯片5相匹配的荧光粉，以获得所需颜色的光。

作为本实用新型的一个实施例，电极引脚2为平直状，采用该电极引脚的LED适宜下沉式焊接于使用环境。