[实用新型]一种电子标签天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签天线(RFID天线)，该天线与芯片组成、并附着在物体上来标识目标对象。

背景技术

目前电子标签的天线大多使用FPC(FPC是由软板工艺制成的软性线路板)，其大多不能在复杂电磁环境中使用。且FPC虽然具有耐高温、抗弯折等优点，但是不耐磨、支撑强度差。而电子标签本身对耐磨性、抗剥离、支撑强度等方面有较高要求，而且，FPC金属刻蚀工艺，材料成本高，工艺复杂，不可重复回收利用。

另外，移动终端的诸多金属件，对RFID无线终端卡读取造成影响。因为机具(POS机)发出的电磁波在没有金属影响的条件下，可以顺利通过天线线圈。但是由于金属件影响，电磁波在遇到金属时会产生涡流，从而抵消掉穿过天线线圈的电磁波(图3a)，造成读取准确率降低及读卡距离的降低，是移动终端内置天线的最大难点。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电子标签天线(RFID天线)，它可用于复杂电磁环境的RFID终端卡天线，该天线利于批量生产，较少材料损耗，且性能稳定性好，成本低，利于环保及后续回收再利用。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

这种电子标签天线，它包括：PVC(聚氯乙烯)基层，融焊在PVC基层内的由漆包线绕制的感应线圈，该漆包线与PCB焊接，在线圈外为吸波材料覆盖层，最外层为PVC覆盖层。

所述的吸波材料覆盖层可仅覆盖漆包线布线的那一部份，中间镂空。由于根据吸波材料工作原理，将吸波材料的面积尽可能减少，使天线感应线圈可形成回路即可，可有效降低该材料的成本。

漆包线绕制线圈的外形可呈长方形或圆形或多边形。

所述的基层上可设有粘贴用背胶。

所述的PCB(印刷电路版)可镀金(市场有售)，所述的漆包线与PCB焊接可采用碰焊。

本实用新型的优点是：应用低成本的漆包线和PCB焊接及埋线工艺，取消双面FPC，实现RFID终端天线功能，天线集成度高，结构稳定，易于定制变形，且利于环保及后续回收再利用，作为接触点PCB可良好代替FPC的接触功能，支撑强度好，且成本大幅度降低。又层合吸波材料，对各类移动终端，限制较小，可应用于复杂电磁环境。特别适用于移动通信系统，对移动终端限制较少，稳定性好、抗干扰能力强。可作为小额电子支付平台使用。

附图说明

图1：本实用新型多层结构示意图

图2：图1中剖开PVC覆盖层及吸波材料层后的天线结构图

图3a：金属对读卡电磁波的影响示意图(未用吸波材料)

图3b：采用吸波材料后电磁波穿过天线线圈的状态图

图4：本实用新型天线等效电路原理图

具体实施方式

图1、图2中，1为PVC基层，2为漆包线，漆包线与PCB 3焊接，并采用超声波融接工艺，将它们置于PVC基材内，在感应线圈层外覆盖吸波材料覆盖层4，最外层为PVC覆盖层5，高温高压层合成完整产品，图中6为设在基层上的用于粘贴的背胶。此产品与RFID芯片连接后，可实现复杂电磁环境或有干扰电磁环境中的RFID终端数据卡功能。

图3a、图3b、图4中，10为金属，11为电子标签，12为标签天线，13为读卡器天线，14为读卡器，4为吸波材料层。

为了改善金属对读卡电磁波的影响，必须在天线线圈设计时，加贴铁氧体吸波膜15。铁氧体吸波膜的作用如(图3b)，它加贴在天线线圈和金属之间，由于铁氧体的吸波特性使电磁波在穿过天线线圈后，在铁氧体吸波膜的内部形成闭磁路，最大限度的增加了穿过天线线圈的电磁波，从而提高读卡距离和读卡准确率。

实用新型的电感、电阻、Q值。

Cpl：简化后的等效电容，计算公式为：C_pl＝C_IC+C_Con+C_C