[实用新型]电解铜箔供风系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电解铜箔供风系统。

背景技术

后处理做为铜箔生产的表面处理工序，防止毛箔出现表面氧化增强其抗剥离及耐药品防潮等性能，但每道工序结束必须经过水洗，即对箔面进行彻底冲洗后方可进入下一环节。所有环节结束，必须烘干箔面残留水份，否则无法收卷，同时对烘干温度也有严格要求，目前控制为300±15℃，原因为，当箔面残留有微量水份时，下游客户压板温度一般为160～180℃之间，此时箔面残存水份在上述条件下变为水蒸汽，造成箔与板材分离形成气泡影响板材质量。

在实际生产过程中，进入烘箱前还有一道喷硅程序，相当于在箔与板材之间喷涂一层中间体，使箔与板材结合更牢靠。喷硅结束后经挤液辊挤压使硅均匀敷着于箔面之上，直接进入烘箱，烘去硅中残存水份，使硅留于箔面。此道工序一方面温度控制要求浮动范围小，为≤±15℃，另一方面由于箔面经过烘箱有收卷主驱拉力作用，在烘箱中形成条状纹路，纹底与纹顶烘干程度不同，硅在走向分布量亦有差异，出烘箱后，经导辊降温后，易打折无法收卷，同时在箔毛面造成条状色差，严重影响表观质量。

表观质量比如光面与毛面的色差程序，颜色的均一性与否直接影响成品的品质，优质的成品颜色均一、无色差，可进入高档市场，售价高，反之则被判为B级或废箔，影响效益。打折是因为处理箔经过烘箱后温度较高改为250℃左右，导辊温度较低为30℃左右，形成巨大温差，箔每分钟流转速度为20m/min，这样就在过导辊瞬间形成软折或死折，而造成无法收卷，生产无法继续；色差形成是由于经喷硅后的箔在烘箱中受热不均，因为在烘箱中部温度偏高而两边稍低，硅蒸发速度不同，再加之由于收卷主驱有一定的牵引力，箔在烘箱中形成波浪状，波峰波谷蒸发差异很大，同时波峰与波谷硅的残存浓度亦不同，综合以上各种原因最终在箔面形成纹路状色差。如图1所示，原设备配置为铜箔7经T8喷硅后过烘箱1直接进入收卷4，无法正常运行，易打折，并产生色差。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种可提高产品质量的电解铜箔供风系统。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：电解铜箔供风系统，包括设置在烘箱后侧的风箱，风箱底部设有风机，风箱两侧设有开口，铜箔通过风箱两侧的开口穿过风箱设置，风箱的后侧设有风刀。

所述的风刀设置在铜箔的下方。

所述的风箱底部均匀布设多个菱形进风口。

所述的烘箱上方设有抽风机。

本实用新型可使生产出的铜箔的箔面颜色纯正，无硅道及条状色差，打折现象消除，因色差降级率大幅下降，大大提高了产品质量。经改造，平均每月可减少因色差产生的降级箔3.5T，废箔0.5T，全年可减少降级箔约34T，废箔约6T。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例：如图2所示，电解铜箔供风系统，包括设置在烘箱1后侧的风箱5，烘箱1上方设有抽风机6，风箱5底部均匀布设多个菱形进风口，风箱5底部设有风机2，风箱5两侧设有开口，铜箔7通过风箱5两侧的开口穿过风箱5设置，风箱5的后侧设有风刀3，风刀3设置在铜箔7的下方，最后铜箔进入收卷4。

具体实施时，在烘箱前加一长×宽×高(2000×300×500)中部挖去体积：(1600×300×200)的风箱，风箱下底板采用孔径3mm菱形点状布孔，弃用生产用风，专门配一低噪声轴流风机供风，其流量为2200-5600m3/h，风压440-560pa，向其供风，箔经烘箱后，直接进入风箱经吹风充分散热后，再过导辊进入收卷。这样中部打折现象消失，边部有轻微软折，可通过给出风箱导辊边部夹箔条来解决。由于实现点状菱形吹风孔设计，箔面吹风均匀，并有部分风通过箔面传至烘箱内，使箔在出烘箱前，已进行预吹风，箔面色差明显改善，原纹状色差消失。

由于增加风箱，加之硅烷的挥发，车间内通风受阻，分折源头为烘箱，在烘箱上方加一抽风，使污染的风直接由烘箱抽走，加快空气对流，使烘箱风箱通风实现对流，又有效解决通风问题。