[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用于将芯片模块电性连接至电路板上的电连接器。

【背景技术】

当今世界，各种商品都在朝着环保的趋势发展，而电子封装中的锡球也不例外，故开发不含铅的锡球是当前最重要的课题之一。

请参阅附图1所示的利用不含铅的锡球制成的CPU(中央处理器)插座电连接器，其一般包括一绝缘本体a、多个导电端子b和多个锡球c。所述绝缘本体a开设有多个端子收容孔a1贯穿其上下表面，所述导电端子b和所述锡球c分别收容于所述端子收容孔a1中。所述导电端子b具有一基部b1，所述基部b1竖直向下延伸形成一焊接部b2，所述焊接部b2近末端开设有一锡球抓持孔b3，所述锡球抓持孔b3与其对面的抵持面a2形成一容纳空间，所述锡球c容设于所述容纳空间内。

但是这种电连接器存在如下缺失：

1.由于所述锡球c以收容方式放置在所述容纳空间内，且所述锡球c不含有铅，其表面张力相对于含有铅的所述锡球c增大了，所以，在焊接温度一定的情况下，所述锡球c不会熔化成锡液贴附在所述焊接部b2和电路板d的焊垫e上，而只是受热软化，从而影响了所述锡球c与所述焊接部b2和所述电路板d之间的固接。

2.众所周知的，含有铅的所述锡球c的特点之一为不易生成氧化物，而不含铅的所述锡球c相对于含有铅的所述锡球c来说，其Sn(锡)的比重增加了，所以，在高温状态下，所述锡球c容易生成氧化物，从而在焊接时，容易造成所述氧化物阻隔在所述锡球c与所述焊接部b2之间，熔化后的锡液无法贴附在所述焊接部b2上，从而出现空焊或假焊现象。

3.在实际制造中，所述锡球c会存在着加工上的误差，所述容纳空间也存在加工上误差，所以，当所述锡球c的直径较小而所述容纳空间较大时，所述锡球c很容易进入所述容纳空间，并在其内上下滑动，且在焊接时，所述锡球c又受到所述电路板d上的所述焊接垫e向上的抵持力于所述容纳空间内向上滑动，这样，所述锡球c就接触不到所述焊接部b2，造成所述锡球c与所述焊接部b2之间发生空焊问题，最终导致所述导电端子b与所述电路板d上的所述焊接垫e接触不到的情况。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种去除焊料在高温下生成的氧化物，并有效降低所述焊料的表面张力，且不会使所述焊料在绝缘本体的收容孔中上下滑动的电连接器，以保证所述电连接器与电路板之间的有效固接。

为了实现上述目的，本实用新型电连接器采用如下技术方案：

一种电连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体贯穿开设有多个收容孔；多个端子，分别对应设置于每一所述收容孔中，所述端子具有一基部，所述基部向下延伸形成至少一弹性压制部；多个焊料，分别对应装设于每一所述收容孔中，并被所述弹性压制部弹性抵持；以及多个助焊物，分别至少对应设于每一所述弹性压制部与所述焊料之间。

与现有技术相比，本实用新型电连接器组装好后，通过所述焊料焊接在一电路板上，在进行高温焊接时，由于所述弹性压制部与所述焊料之间设有所述助焊物来有效降低所述焊料的表面张力，并且所述弹性压制部抵持于所述焊料来破坏所述焊料的表面张力，从而使得所述焊料在焊接温度一定的情况下可以熔化成液态，从而保证所述焊料与所述弹性压制部和所述电路板之间的固接。

此外，所述弹性压制部与所述焊料之间设有所述助焊物来去除所述焊料在高温下生成的氧化物，从而使得在焊接时，所述焊料熔化成液态后有效贴附于所述弹性压制部上，避免了空焊或假焊的现象。

由于所述弹性压制部弹性抵持于所述焊料，所以，所述焊料不会上下滑动，且在焊接时，所述焊料受到所述电路板向上的抵持力也不会上下滑动，这样，也就不会发生所述焊料接触不到所述弹性压制部的现象，从而保证所述端子与所述电路板之间的良好接触。

为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进一步的认识与了解，并结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为现有的CPU(中央处理器)插座电连接器的剖视图；

图2为本实用新型电连接器的立体分解图；

图3为本实用新型电连接器另一视角的立体分解图；

图4为本实用新型电连接器的立体组合图；

图5为本实用新型电连接器装设于电路板上的示意图；

图6为图5沿A-A方向的剖示图；

图7为本实用新型另一实施方式的示意图。

具体实施方式的附图标号：