[实用新型]电连接装置有效

专利信息
申请号: 201020279905.4 申请日: 2010-07-29
公开(公告)号: CN201781086U 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 蔡倘儒;袁延显 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/629
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 连接 装置
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种电连接装置,尤指一种用于将芯片模块电性连接至电路板的电连接装置。

【背景技术】

请参阅图1,为习知的一种电连接装置,其用以将一芯片模块(未图示)电性连接至一电路板(未图示)上。所述电连接装置包括一电连接座a、一扣座b、一盖体c、以及一摇杆d。其中,所述盖体c为中空框状结构,其内缘相对侧分别向下设有一凸出部c1。所述摇杆d具有一第一杆体d1及由所述第一杆体d1弯折形成的一第二杆体d2,所述第一杆体d1具有二枢转部d11及位于所述二枢转部d11之间的一压制部d12,所述二枢转部d11穿设于所述扣座b的安装端b1,所述压制部d12压制所述盖体c的舌部c2,以使所述二凸出部c1下压所述芯片模块(未图示)接触所述电连接座a内部的导电端子a1以运作。

当将所述芯片模块(未图示)装设于所述电连接座a上,使所述盖体c相对所述扣座b闭合,并操作所述第二杆体d2,令所述压制部d12压制所述舌部c2,并令所述第二杆体d2与所述扣座b的钩部b2相配合,以使所述二凸出部c1压制所述芯片模块(未图示),从而所述芯片模块(未图示)通过所述电连接座a与所述电路板(未图示)形成电性导通。

一般地,业界的做法是将压制所述芯片模块(未图示)的所述二凸出部c1等高设置,以使所述芯片模块(未图示)被所述盖体c平衡的压制,从而达到所述芯片模块(未图示)与所述电连接座a的稳定接触。但是,我们所习知的所述摇杆d,其与所述安装端b1为松动配合,以使所述摇杆d转动顺畅,从而使得当所述压制部d12压制所述舌部c2,所述第二杆体d2与所述钩部b2相配合,以使所述二凸出部c1压制所述芯片模块(未图示)接触所述导电端子a1时,所述第二杆体d2与所述钩部b2的配合会以所述压制部d12作为支点,带动远离所述第二杆体d2的所述枢转部d11向上翻起,所述枢转部d11的向上倾斜会使得所述第一杆体d1呈倾斜状态,从而使得作为支点的所述压制部d12不会是所述压制部d12水平的底面,即支点会变为所述枢转部d11的最低点,我们不难知道该支点会在较靠近所述第二杆体d2的位置压制在所述舌部c2上,从而使得所述盖体c靠向所述第二杆体d2一侧歪斜,相对地,所述盖体c较低的一侧,即靠近所述第二杆体d2一侧的下压所述芯片模块(未图示)的力会大些,从而有可能造成受力大的一侧所述导电端子a1折弯而永久变形,或者受力小一侧的所述导电端子a1会与所述芯片模块(未图示)接触不良,从而影响所述芯片模块(未图示)与所述电连接座a的电性连接。

因此,有必要设计一种新的电连接装置,以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的种种问题,本实用新型的目的在于提供一种当摇杆的压制杆压制盖体的压制点改变,而导致盖体往摇杆的操作杆一侧向下倾斜时,仍可保证第一凸出部和第二凸出部于同一高度下压制芯片模块的电连接装置。

为了实现上述目的,在本实用新型采用如下技术方案:

一种电连接装置,其特征在于,包括:一电连接座;一框座,围设于所述电连接座外缘,所述框座一侧设有一安装部,所述框座另设有一钩部,位于所述安装部的相邻侧;一摇杆,其具有一压制杆枢接于所述安装部,自所述压制杆弯折延伸一操作杆恰配合卡勾所述钩部;一盖体,盖设于所述电连接座上,且与所述框座的所述安装部对向侧相配合,形成活动连接,所述盖体朝所述压制杆方向延伸一舌部,与所述压制杆形成压制配合,所述盖体顶面开设一通孔对应于所述电连接座顶面,所述盖体于所述通孔的两相对内缘分别向下凹设有一第一凸出部以及一第二凸出部,而所述两相对内缘不在所述盖体活动的活动方向上,且所述第一凸出部相对所述第二凸出部更接近所述操作杆,所述第二凸出部底面的高度低于所述第一凸出部底面。

与现有技术相比,本实用新型电连接装置用以将所述芯片模块电性连接至一电路板上,当所述操作杆卡勾于所述钩部,而使所述压制杆往所述操作杆向下倾斜,从而使得所述压制杆压制所述舌部的位置改变,而落在较靠近所述操作杆一侧的所述舌部上,造成所述盖体往所述操作杆一侧向下倾斜,从而使得所述盖体靠近所述操作杆侧的压制所述芯片模块的力相对会大些,因此,本实用新型通过所述第二凸出部底面的高度低于所述第一凸出部,从而补足所述盖体的倾斜度,而使得所述第一凸出部和所述第二凸出部于同一高度压制所述芯片模块,从而保证所述盖体两侧压制所述芯片模块的力相对平衡,进而保证所述芯片模块与所述电路板稳定的电性导通。

为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解,现结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺得意精密电子工业有限公司,未经番禺得意精密电子工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020279905.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top