[实用新型]一种中空铜母线导体和装配该导体的母线槽装置有效
申请号: | 201020279931.7 | 申请日: | 2010-08-03 |
公开(公告)号: | CN201897979U | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 陶运喜;杜甫;冯成华;曾伟清;黄剑远 | 申请(专利权)人: | 施耐德(广州)母线有限公司 |
主分类号: | H01B5/06 | 分类号: | H01B5/06;H02G5/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 陈炜;李德山 |
地址: | 510530 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 中空 母线 导体 装配 母线槽 装置 | ||
1.一种中空铜母线导体,其特征在于,该导体的横截面为矩形,中空部分的横截面也为矩形,且中空部分的横截面面积占全部导体横截面面积的70%~90%。
2.权利要求1所述的中空铜母线导体,其特征在于,所述导体表面具有绝缘涂层或散热涂层。
3.权利要求1所述的中空铜母线导体,其特征在于,所述导体具有末端部(2-1)以及插接口(2-2),并且所述末端部(2-1)位置和所述插接口(2-2)位置没有涂层。
4.权利要求1所述的中空铜母线导体,其特征在于,所述导体具有末端部(2-1)以及插接口(2-2),并且所述导体的上述末端部(2-1)部位的导体和/或所述插接口(2-2)部位的导体是实心结构。
5.权利要求3或4所述的中空铜母线导体,其特征在于,所述末端部(2-1)和所述插接口(2-2)的面积由相接触连接零件的接触面积确定。
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