[实用新型]一种易于散热的大容量硬盘机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机部件，具体地说是一种易于散热的大容量硬盘机箱。

背景技术

一般机箱中，传统方式将硬盘水平放置，再插入硬盘背板；此时风流的方向，由机箱风扇吸入，首先经过硬盘，再经过背板，最后吹向后部主板区域。而背板因为需要连接多硬盘接口和电阻区域，所以背板布置比较细密，吹向主板区域的风流很大部分被背板屏蔽到，而且前部硬盘的热量也不易吹向后方。

发明内容

本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足，提供设计合理、散热效果好的一种易于散热的大容量硬盘机箱。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包括箱体、硬盘、背板、风扇模组和主板，主板分为上层主板区域和下层主板区域，所述背板设置在箱体左端下表面上，硬盘竖直设置在背板上，风扇模组设置在背板右方即箱体左部下表面上，所述下层主板区域设置在风扇模组右侧下部即箱体下表面上，上层主板区域设置在风扇模组右侧上部即下层主板区域上方，风扇模组右方即主板中部横向设置有电源部分。

上层主板区域和下层主板区域分别分为左区域与右区域，左区域与右区域关于电源部分相对称。

前部可以放置16块3.5”硬盘或者放置24块2.5“硬盘，实现大容量硬盘配置，当风进入箱体内时，经过硬盘后不会被背板及其相连接的硬盘接口和电阻区域挡住，这样吹向主板区域的风流大部分不容易被背板屏蔽到，同时前部硬盘的热量也可以非常容易的吹向后方。

本实用新型的一种易于散热的大容量硬盘机箱与现有技术相比，所产生的有益效果是：

1、能够大部分风流保持畅通，使主板区域和硬盘区域能够更好的散热。

2、前部可以放置多块硬盘，实现大容量硬盘配置。

3、机箱后部放置放置的多块刀片，实现了系统高度密度，有效利用了空间。

4、具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点，因而具有很好的推广使用前景。

附图说明

附图1是本实用新型的侧面剖视结构示意图；

附图2是本实用新型的俯视结构示意图。

图中，1、机箱，2、硬盘，3、风扇模组，4、上层主板区域，5、下层主板区域，6、背板，7、左区域，8、电源部分，9、右区域。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。

如附图所示，本实用新型的一种易于散热的大容量硬盘机箱，其结构包括箱体1、硬盘2、背板6、风扇模组3和主板，主板分为上层主板区域4和下层主板区域5，所述背板6设置在箱体1左端下表面上，硬盘2竖直设置在背板6上，风扇模组3设置在背板6右方即箱体1左部下表面上，所述下层主板区域5设置在风扇模组3右侧下部即箱体1下表面上，上层主板区域4设置在风扇模组3右侧上部即下层主板区域4上方，风扇模组3右方即主板中部横向设置有电源部分8。

上层主板区域4和下层主板区域5分别分为左区域7与右区域9，左区域7与右区域9关于电源部分8相对称。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。