[实用新型]一种多芯片切换卡有效
申请号: | 201020281046.2 | 申请日: | 2010-08-03 |
公开(公告)号: | CN201867858U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 齐同心 | 申请(专利权)人: | 北京握奇数据系统有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100015 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 切换 | ||
技术领域
本实用新型涉及智能卡技术领域,特别是涉及一种多芯片切换卡。
背景技术
非接触式卡由芯片和感应天线组成,是通过天线线圈感应获取能量和进行数据交换的。目前,非接触卡在很多领域都有广泛的应用,特别是在交通领域。非接触协议有很多种,其中,国际标准定义的协议有Type A和Type B两种,实际应用中还存在多种其他通讯协议未被纳入国际标准。由于不同的行业应用通常采用的是不同的通讯协议标准,因此,当前无法把这些行业应用集成在一张卡上。比如一个城市里公交应用采用一种通讯协议,便利店里的小额支付采用另外一种通讯协议,如果一个人既想坐公交,又想在便利店买东西,那么他就需要两张卡才能达成目标。再比如一个人经常在两个城市里出差,但是城市A和城市B公交系统采用了两种不同的通讯协议,那么这个人就需要两张卡才能够在不同的城市里乘车。这样当应用环境更多时,用户手里就需要有更多的卡,管理和携带这么多的卡都给用户带来了不便。
为解决上述问题,现有的技术方案之一为:在一颗芯片上采用自适应技术,可以自动识别当前的非接触通讯协议,这样就可以支持一张卡片上集成多种不同通讯协议的行业应用。然而,该方案需要一颗特殊的芯片来支持这种自适应功能,且自适应技术本身对应用环境有苛刻要求,适用范围小。
之二为:在一张卡片上安置两颗芯片,分别支持Type A和Type B通讯,两颗芯片可以共用一个天线,或者各自有独立天线。然而,该方案中不论是共用天线,还是独立天线,互相都存在干扰,通讯效果差,无法被客户接受。
因此,目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是:如何能够创新地提出一种切换装置或系统,以解决现有技术中存在的不足,最大限度的方便用户使用。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型在于提供一种多芯片切换卡,用于避免实际应用中用户因持卡数量多而出现的混乱现象,最大限度的方便用户使用。
为解决上述问题,本实用新型提供一种多芯片切换卡,包括:
天线:所述天线包括天线引脚;
至少两个芯片;每个芯片包含芯片引脚;
物理开关;所述物理开关用于控制天线引脚与芯片引脚的连接;通过控制天线引脚与某个芯片的芯片引脚连接,选择该芯片引脚所对应的芯片工作。
优选的,当天线引脚与芯片引脚连接时,所述天线引脚仅连接一个芯片的芯片引脚。
优选的,所述物理开关包括按键式、滑动式、按钮式和卡套式开关。
优选的,所述每个芯片为使用不同非接触通讯协议的芯片。
优选的,所述天线仅为一个,所述多芯片切换卡上各个芯片共用该天线;或者所述天线为至少两个,所述多芯片切换卡上各个芯片分别使用独立的天线或者共用其中一个天线。
优选的,所述物理开关仅为一个,所述多芯片切换卡上各芯片引脚与天线引脚的连接都有该开关控制;
或者所述物理开关为至少两个,所述多芯片切换卡上各芯片引脚与天线引脚的连接分别使用独立的物理开关或者共用其中一个物理开关。
优选的,所述芯片的芯片引脚位于多芯片切换卡的正面和/或反面。
优选的,所述天线引脚位于多芯片切换卡的正面和/或反面。
优选的,所述物理开关为卡套式开关时,所述多芯片切换卡通过不同角度插入卡套来控制所述天线引脚和芯片引脚的连接。
附图说明
图1是本实用新型实施例中所述的多芯片切换卡上各个芯片共用一个天线时多芯片切换卡的结构示意图;
图2是本实用新型实施例中所述的各个芯片分别使用独立天线时多芯片切换卡的结构示意图。
具体实施方式
为清楚说明本实用新型中的技术方案,通过给出优选的实施例并结合附图详细说明。
下面具体介绍多芯片切换卡的组成部分、连接关系和功能:
天线:所述天线包括天线引脚;
至少两个芯片;每个芯片包含芯片引脚;
物理开关;所述物理开关用于控制天线引脚与芯片引脚的连接;通过控制天线引脚与某芯片的芯片引脚连接时,选择该芯片引脚所对应的芯片工作。
优选的,当天线引脚与芯片引脚连接时,所述天线引脚仅连接一个芯片的芯片引脚。
优选的,所述每个芯片支持的非接触通讯协议各不相同。
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