[实用新型]一种终端设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

现有技术的各类终端设备的天线大多采用四种方式实现，第一种是将天线直接固定在机壳的内表面；第二种是将天线固定在终端内部壳体的表面，盖上后盖后，将所述天线包覆在终端设备的内部；第三种是将天线固定在机壳内的支架上，盖上后盖后，将其包覆在终端设备内部；第四种是通过LDS(Laser DirectStructuring，激光直接成型)技术，即进行激光雕刻、电镀以及喷漆等工艺将天线直接制作在机壳的外表面，或者采用电镀等喷涂方式将金属材料附在终端设备的外表面，并结合激光雕刻技术对金属材料进行整修以完成天线形状。

在前三种方式中，由于目前的移动终端的机壳大多采用IML(In MoldingLabel，模内镶件注塑)工艺制造而成，其包括薄膜层、印刷图案层和塑胶层，厚度在1mm左右。因此，使得天线的高度降低了1mm左右，从而导致天线的调试工作较为困难，造成时间的浪费以及成本的增加；第四种方式中，在电镀过程中，对电镀层的控制非常困难，且电镀之后，还要经过多次的表面喷涂处理才能确保外观良好，这样会导致产品成本的大幅增加。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种终端设备，将天线固定在终端设备机壳的薄膜层和塑胶层之间，能够使天线的高度不会因为机壳的厚度而大幅降低，且易于实现。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种终端设备，包括：

机体，以及设置在所述机体内的电路板；

所述机体包括一机壳，所述机壳包括薄膜层、塑胶层，以及设置在两者之间的天线层；

所述塑胶层上对应于所述天线层一端有一使所述天线层和所述电路板电连 通的导电装置。

其中，还包括：

一与所述电路板相连接的弹压件，所述弹压件一端固定在所述电路板上，另一端抵靠在一与所述天线层电连接的金属块上，使所述天线层与所述电路板电连通。

其中，所述弹压件包括：

一固定在所述电路板上的固持部和一抵靠在所述金属块上的弹压部。

其中所述固持部固定于所述电路板中对应于所述天线层的电路接口上；所述弹压部弹压抵靠在所述机壳中固定的所述金属块上。

其中，所述弹压件为弹片，或者为弹针。

其中，所述薄膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层，或者为聚碳酸酯薄膜层，或者为聚甲基丙烯酸甲酯薄膜层。

其中，所述天线层具体包括：一在所述薄膜层一侧的表面上所印刷的天线金属线路。

其中，所述天线层具体包括：一天线柔性电路板FPC。

其中，所述天线层具体包括：一采用激光直接成型LDS技术在所述薄膜层一侧的表面上制造的天线金属线路。

其中，所述天线层具体包括：一采用喷涂结合激光雕刻技术在所述薄膜层一侧的表面上制造的天线金属线路。

其中，所述金属块包括金属结构和所述金属结构表面的镀层结构；所述弹压件包括金属结构和所述金属结构表面的镀层结构。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：将天线设置于机壳的薄膜层和塑胶层之间，天线的高度则不会因为机壳的厚度而大幅降低，使得天线的调试工作变得较为容易；通过直接在薄膜层的表面设置天线金属线路的方式，或者直接将天线柔性电路板贴在薄膜层的表面上的方式较为简单，容易实现，同时，在采用激光直接成型技术或者喷涂结合激光雕刻技术在薄膜层实现天线金属线路时，由于并不需要考虑终端设备的外观是否良好，使得电镀较为容易，且并不需要经过多次表面喷涂处理，制作方式简单，降低了成本；另外，将天线设置在机壳的薄膜层与塑胶层之间，还可有效地避免天线的刮擦损伤。

附图说明

图1是本实用新型实施例的移动终端的结构示意图；

图2是图1的A-A向局部剖视图；

图3是图1的局部放大图；

图4是本实用新型实施例的移动终端的电路板以及弹压件的结构示意图；

图5是本实用新型另一实施例的移动终端的电路板以及弹压件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。