[实用新型]一种利用横向焊盘和纵向焊盘合理布局的芯片电路有效
| 申请号： | 201020281983.8 | 申请日： | 2010-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN201758122U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 董艺;刘红霞 | 申请（专利权）人： | 上海复旦微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张妍 |
| 地址： | 200433 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 横向 纵向 合理 布局 芯片 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用横向焊盘和纵向焊盘合理布局的芯片电路，该芯片电路包含：
存储阵列(201)；所述存储阵列(201)上设有若干凸出部分和若干凹陷部分；
设置在所述存储阵列(201)一边的外围电路(204)；所述外围电路(204)与存储阵列(201)电路连接；
其特征在于，该芯片电路还包含设置在所述存储阵列(201)的凸出部分处的若干横向焊盘(203)；以及，
设置在所述存储阵列(201)的凹陷部分处的若干纵向焊盘(202)；
所述横向焊盘(203)和纵向焊盘(202)分别与所述存储阵列(201)和外围电路(204)电路连接。
2.如权利要求1所述的一种利用横向焊盘和纵向焊盘合理布局的芯片电路，其特征在于，所述横向焊盘(203)的宽度大于所述纵向焊盘(202)；所述纵向焊盘(202)的高度大于所述横向焊盘(203)。
3.如权利要求1所述的一种利用横向焊盘和纵向焊盘合理布局的芯片电路，其特征在于，所述若干横向焊盘(203)的大小形状与所述存储阵列(201)的凸出部分相适配。
4.如权利要求1所述的一种利用横向焊盘和纵向焊盘合理布局的芯片电路，其特征在于，所述若干纵向焊盘(202)的大小形状与所述存储阵列(201)的凹陷部分相适配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海复旦微电子股份有限公司，未经上海复旦微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020281983.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种三极管引线框架
- 下一篇：一种行波管阴极热丝成型工装
