[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201020282532.6 | 申请日： | 2010-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN201887084U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王振益 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 | 代理人： | 刘春生;高龙鑫 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：
一绝缘性的座体，设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部与侧壁部，该座体在该侧壁部形成的阶面凹设有成环状的凹槽；
一散热块，固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部，另一表面显露于该座体外；
多个接脚，相互分离且固接于该座体，每一接脚由该功能区内向外延伸至该座体的外部；
至少一发光二极管芯片，设置于该散热块上，且与所述接脚形成电性耦接；以及
一胶层，以点胶的方式设于该座体的功能区，且该胶层具有的顶部突出于设有该凹槽的阶面，及该胶层的顶部的侧缘接触于形成该凹槽的内侧壁的顶缘，并且未超出形成该凹槽的内侧壁的顶缘。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该功能区的侧壁部形成有上下设置的第一阶层与第二阶层，所述凹槽形成于位于上方的第一阶层的阶面。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述接脚的一端位于该第一阶层与该第二阶层之间。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，进一步具有数条导线，该至少一发光二极管芯片与所述接脚的一端与所述导线电性耦接，且所述导线包覆于该胶层内。
5.如权利要求1至4中任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该胶层为萤光胶层。
6.如权利要求1至4中任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该胶层为透明胶层或雾状胶层。
7.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：
一绝缘性的座体，设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部与侧壁部，该座体在该侧壁部形成有上下设置的第一阶层与第二阶层，该第一阶层与该第二阶层的阶面均凹设有环形的凹槽；
一散热块，固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部， 另一表面显露于该座体外；
多个接脚，相互分离且固接于该座体，每一接脚由该功能区内向外延伸至该座体的外部；
至少一发光二极管芯片，设置于该散热块上，且与所述接脚形成电性耦接；以及
一胶层，设于该功能区的第一阶层或第二阶层，该胶层具有的顶部突出于设有该凹槽的阶面，及该胶层的顶部的侧缘接触于形成该凹槽的内侧壁的顶缘，并且未超出形成该凹槽的内侧壁的顶缘。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述接脚的一端位于该第一阶层的凹槽与该第二阶层的凹槽之间。
9.如权利要求7或8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该胶层为萤光胶层。
10.如权利要求7或8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该胶层为透明胶层或雾状胶层。
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