[实用新型]固体绝缘器件连接装置有效
| 申请号： | 201020283329.0 | 申请日： | 2010-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN201877746U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘桂华;周振业;李水胜;刘蜀江 | 申请（专利权）人： | 广西银河迪康电气有限公司 |
| 主分类号： | H02G3/06 | 分类号： | H02G3/06 |
| 代理公司： | 柳州市集智专利商标事务所 45102 | 代理人： | 黄有斯 |
| 地址： | 536000 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固体 绝缘 器件 连接 装置 | ||
1.一种固体绝缘器件连接装置，包括有A器件导电体及其A器件绝缘层和B器件导电体及其B器件绝缘层，其特征在于：所述A器件导电体的前端设有导电插孔，所述B器件导电体的前端插入所述导电插孔内，在该导电插孔内，所述A器件导电体与所述B器件导电体之间装有弹性导电环；在所述A器件绝缘层与所述B器件绝缘层之间压接有绝缘弹性密封垫圈。
2.根据权利要求1所述的固体绝缘器件连接装置，其特征在于：连接在所述绝缘弹性密封垫圈两侧的所述A器件绝缘层和所述B器件绝缘层的两个相对应的压接面，至少有一部分是锥形面；所述A器件绝缘层和所述B器件绝缘层之间通过螺栓连接。
3.根据权利要求1或2所述的固体绝缘器件连接装置，其特征在于：所述A器件绝缘层和所述B器件绝缘层的外表面均设有相互连接的半导电材料层，所述的这两个半导电材料层，它们的外表面每厘米距离的电阻值是R:500欧姆≤R≤10000欧姆。
4.根据权利要求1或2所述的固体绝缘器件连接装置，其特征在于：所述弹性导电环装在所述A器件导电体导电插孔的环槽内。
5.根据权利要求3所述的固体绝缘器件连接装置，其特征在于：所述弹性导电环装在所述A器件导电体导电插孔的环槽内。
6.根据权利要求1或2所述的固体绝缘器件连接装置，其特征在于：所述弹性导电环装在所述B器件导电体前端的环槽内。
7.根据权利要求3所述的固体绝缘器件连接装置，其特征在于：所述弹性导电环装在所述B器件导电体前端的环槽内。
8.根据权利要求1或2所述的固体绝缘器件连接装置，其特征在于：所述B器件导电体的前端装有设在所述B器件导电体与所述A器件导电体的导电插孔之间的导电环架，所述弹性导电环装在该导电环架的环槽内。
9.根据权利要求3所述的固体绝缘器件连接装置，其特征在于：所述B器件导电体的前端装有设在所述B器件导电体与所述A器件导电体的导电插孔之间的导电环架，所述弹性导电环装在该导电环架的环槽内。
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