[实用新型]一种智能电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种智能电路板。

背景技术

随着社会的发展和科技的进步，各种电子产品中电路板的设计已经变得尤为重要。电路板上，通常含有电源接口、信号输入接口模块及信号输出接口，并且会连接有各种电子器件，例如连接有电阻、电容、电感线圈、电源芯片、驱动芯片等等。目前，电路板设计的过程中通常根据已确定元件及功能的需要，考虑预留焊盘的位置，如果电路板制作完成后，想要实现其他功能或芯片连接，只能重新更换电路板。这样就会造成成本的巨大浪费；因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种智能电路板。

本实用新型的技术方案如下：一种智能电路板，包括至少二组集成电路芯片和至少一个存储单元，其中，至少一组集成电路芯片为控制芯片，各存储单元分别与一组控制芯片相连.接，各控制芯片分别与外部的接收卡相连接；其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片；按照预设位置排布各组集成电路芯片及各存储单元。所述电路板，其中，各组集成电路芯片中，同组集成电路芯片的类型相同，各组集成电路芯片的类型相异。所述电路板，其中，各存储单元与一组控制芯片中的任一控制芯片相连，该组控制芯片中的其他控制芯片通过该控制芯片与各存储单元相连接。所述电路板，其中，各存储单元设置在该控制芯片内部。所述电路板，其中，所述控制芯片至少包括逐点调整模块、逐列翻转模块、故障报告模块、级联报错模块、黑屏保护模块其中之一，分别与外部连接的接收卡相连接，用于分别实现逐点调整、逐列翻转、故障报告、级联报错或黑屏保护的功能。所述电路板，其中，所述存储单元设置以下模块其中之一：调整数据存储模块、级联数据存储模块、模板参数存储模块，分别用于存储调整数据、级联数据、模板参数。所述电路板，其中，所述按预设位置排布，包括按直线排布、非直线排布或交错排布；其中，各集成电路芯片组中的各芯片，其间隔为至少1个管脚的标准焊盘间距；或者，各集成电路芯片组之间的间隔为至少1个管脚的标准焊盘间距。所述电路板，其中，将任一组集成电路芯片一一对应设置在所述电路板的焊盘上，各焊盘独立使用电路板连线，或共用至少一定义相同的电路板连线。所述电路板，其中，所述共用至少一定义相同的电路板连线，包括对于至少有分别属于不同组集成电路芯片的两个芯片，将各芯片分别有至少一管脚与其它芯片的管脚设为一组对应管脚，每组对应管脚共用一定义相同的电路板连线，连接每组对应管脚；其中，各组对应管脚共用一定义相同的电路板连线，包括采用物理方式连接，或者，共用所述电路板上的线路、焊点或元件。所述电路板，其中，各组集成电路芯片分别独立使用，或部分共用电路板上的线路、焊点或元件。所述电路板，采用上述方案，用户可以根据需要选择驱动器或控制芯片进行焊接，本实用新型单元板上的存储单元，可以实现调整数据的存储，从而实现由该单元板组成的显示屏无顺序摆放，节约成本，节省组装屏的时间；存储单元将单元板参数存储，可实现对单元板参数的读取，实现单元板的智能化；存储单元将级联数据存储，可实现对单元板级联数据的报错。

附图说明图

图1是本实用新型的实施例1的示意图；

图2是本实用新型的实施例2的示意图；

图3是本实用新型的实施例3的示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。