[实用新型]带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板

权利要求书

1.带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板(1)和一多层刚性电路板(2)，在所述的多层刚性电路板(2)中间设有多个挠性电路板(4)，在所述的陶瓷电路板(1)与多层刚性电路板(2)之间设有介电层(3)，所述的陶瓷电路板(1)，介电层(3)和多层刚性电路板(2)通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔(6)，在所述的通孔内设有导电材料(7)。

2.根据权利要求1所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的多层刚性电路板(2)为双层刚性电路板，所述的双层刚性电路板包括上层刚性电路板(21)和下层刚性电路板(22)，在所述的上层刚性电路板(21)与下层刚性电路板(22)之间设有多个挠性电路板(4)，在所述的上层刚性电路板(21)与挠性电路板(4)之间设有复合介电层(5)，在所述的下层刚性电路板(22)与挠性电路板(4)之间设有复合介电层(5)。

3.根据权利要求1所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的挠性电路板(4)为两个，在所述的两个挠性电路板(4)之间复合介电层(5)。

4.根据权利要求2或3所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于复合介电层(5)包括一PP介电层(51)和PI介电层(52)，所述多层刚性电路板(2)与挠性电路板(4)之间的复合介电层(5)其PP介电层(51)与多层刚性电路板(2)一面结合，PI介电层(52)与挠性电路板(4)一面结合。

5.根据权利要求1所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的介电层(3)为PP层。

6.根据权利要求1所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的多层刚性电路板(2)为多层环氧树脂电路板。

7.根据权利要求1所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的陶瓷电路板(1)为氮化铝陶瓷电路板。

8.根据权利要求1所述的带导通孔的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的导电材料(7)为银浆。

9.根据权利要求1所述的带导通孔的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的导电材料(7)为铜浆。