[实用新型]滤波阵列板及其柔性印制板

说明书

技术领域

本实用新型涉及滤波阵列板。

背景技术

随着电子、电气设备微电子化，系统对于抗电磁干扰的要求越来越高，为了达到系统整体的电磁兼容效果，对电路板模块进行电磁兼容处理是个有效的方法。滤波阵列板体积小、使用方便，在电路板模块上得到广泛应用。现有的一种滤波阵列板如图12所示，包括金属接地板31、并联于接触件32与金属接地板之间的管式电容33，由于其使用了焊接在金属板上的管式电容，而管式电容价格较高，所以产品成本高，而且陶瓷材质的管式电容与金属零件焊接，抗应力性能差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于滤波阵列板中的柔性印制板，以解决现有滤波阵列板产品抗应力性差的缺陷，同时提供使用该柔性印制板的滤波阵列板。

本实用新型的柔性印制板的技术方案是：一种柔性印制板，包括可挠曲的绝缘基板及覆设于绝缘基板的顶、底板面上的互不导通的顶、底层金属箔，柔性印制板上设有多个贯通顶、底层金属箔及绝缘基板的接触件安装孔，每层金属箔上均设有导电布线、与所述接触件安装孔对应的接触件穿孔、用于焊接贴片电容的焊盘、以及设于焊盘和导电布线以外区域的用于滤波电路接地的接地部分，所述的多个接触件安装孔被分成第一、第二两组，将顶层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第一、二焊盘，顶层金属箔的导电布线导通连接设于：第一焊盘与第一组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第二焊盘与接地部分之间；将底层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第三、四焊盘，底层金属箔的导电布线导通连接设于：第三焊盘与第二组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第四焊盘与接地部分之间。

所述第一、二组接触件安装孔所对应的接触件穿孔在各层金属箔上按矩形阵列分成上、下两行，焊盘成行方向排列于各层金属箔上的两行接触件穿孔之间。

所述的焊盘上焊接有贴片电容。

所述的每个接触件穿孔四周均沿圆周均布有三个以上的与金属箔一体连接的插针弹片，各插针弹片的一端与金属箔连接，另一端朝接触件穿孔中心自由悬伸。

本实用新型的滤波阵列板的技术方案是：一种滤波阵列板，包括外壳及其中装配的绝缘体、柔性印制板，柔性印制板上插配有多个从绝缘体及壳体中穿出的接触件，柔性印制板包括可挠曲的绝缘基板及覆设于绝缘基板的顶、底板面上的互不导通的顶、底层金属箔，柔性印制板上设有多个贯通顶、底层金属箔及绝缘基板的接触件安装孔，每层金属箔上均设有导电布线、与所述接触件安装孔对应的接触件穿孔、焊接有贴片电容的焊盘、以及设于焊盘和导电布线以外区域的用于贴片电容与外壳导电连接的接地部分；所述的多个接触件安装孔被分成第一、第二两组，将顶层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第一、二焊盘，顶层金属箔的导电布线导通连接设于：第一焊盘与第一组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第二焊盘与接地部分之间；将底层金属箔上的用于焊接一个贴片电容的两个焊盘定义为第三、四焊盘，底层金属箔的导电布线导通连接设于：第三焊盘与第二组接触件安装孔所对应的一个接触件穿孔之间、第四焊盘与接地部分之间。

所述第一、二组接触件安装孔所对应的接触件穿孔在各层金属箔上按矩形阵列分成上、下两行，焊盘成行方向排列于各层金属箔上的两行接触件穿孔之间。

所述外壳由前、后接地板扣合而成，绝缘体是装配于外壳中的前、后绝缘体，所述的柔性印制板夹设于前、后绝缘体之间，所述柔性印制板与前后绝缘体的相对面上设有对应定位卡配的定位孔和凸台。

所述柔性印制板周边凸设有从其接地部分向外延伸的与滤波阵列板的外壳导通的接地弹片。

所述的每个接触件穿孔四周均沿圆周均布有三个以上的与金属箔一体连接的插针弹片，各插针弹片的一端与金属箔连接，另一端朝接触件穿孔中心自由悬伸。

所述插针弹片为舌尖朝内的舌形弹片，相邻的舌形弹片之间留有径向间隙。 

本实用新型使用贴片电容代替传统的管式电容，可降低滤波阵列板的成本，采用可弯曲的柔性印制板，提高了产品的抗应力性能，而且本实用新型的柔性印制板的两面分别设置用于焊接贴片电容的焊盘，并采用印制板的导电布线来实现两组接触件分别与两面上的贴片电容的并联，从而将滤波电容的安装应力分散，进一步的提高产品的抗应力性能。

附图说明

图1是本实用新型的柔性印制板的实施例的结构示意图；

图2是图1中接触件穿孔的结构示意图；

图3是图1中的柔性印制板焊接贴片电容后的结构示意图；

图4是图3的立体图；

图5是图3的俯视图；