[实用新型]LED灯泡结构无效

专利信息
申请号: 201020287316.0 申请日: 2010-08-06
公开(公告)号: CN201787383U 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 罗冠杰 申请(专利权)人: 晶能开发材料股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: led 灯泡 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯泡结构,特别涉及一种可有效将LED晶粒产生的热量导出,以达快速散热的功效,且能避免LED晶粒的光线互相干扰抵消俾以较少的LED晶粒提供同等甚至较高的照明效率,进而可降低成本与节省能源的一种LED灯泡结构。

背景技术

一般的LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯泡结构,如中国台湾专利公报第M383673号「LED灯泡」,请参阅图1所示,其包含:一灯头11;一灯罩12,该灯罩12的底端与灯头11的顶端相固设;一混合气体13,该混合气体13充填于灯罩12内部;一电路板组件14,该电路板组件14设于灯罩12内且与该灯头11电连接,该电路板组件14设有两片纵横交错设置的印刷电路板141,该印刷电路板141的正面与背面设有多个LED晶粒15;通过该电路板组件14设于灯罩12内且该灯罩12内充填混合气体13,可使该混合气体13传导LED晶粒15所产生的热量,以达到散热的效果。

该现有的「LED灯泡」,虽可达到散热的效果,但其印刷电路板141的正面与背面皆设有LED晶粒15,亦即同一片印刷电路板141上的LED晶粒15以背对背方式排列设置,LED晶粒15所产生的热量将更不易发散而形成积热现象,虽于灯罩12内填充混合气体13以帮助传导热量,但实际的散热效果非常有限,又因印刷电路板141纵横交错设置,相邻的印刷电路板141上相对应的LED晶粒15所投射的光线容易互相干扰抵消,导致照明效率降低,进而造成成本提高与能源浪费的问题。

是故,如何将上述等缺失加以摒除,即为本实用新型的设计人所欲解决的技术困难点的所在。

发明内容

有鉴于现有的LED灯泡结构,因有LED晶粒容易造成积热现象导致散热效果有限,与LED晶粒所投射的光线容易互相干扰抵消,导致照明效率降低,进而造成成本提高与能源浪费等问题。

因此本实用新型的目的在于提供一种LED灯泡结构,凭借第一基板围成多边体的基座,且基座设有中空部,又第一基板的材质为铝而具有高导热特性,可使印刷电路板上的LED晶粒所产生的热量迅速透过第一基板与基座的中空部所形成的空间散出,而使本实用新型无需混合气体即可达到良好的散热效果。再凭借第一基板的侧边与侧边相连接,而可使LED晶粒的光线皆为由内向外投射,而可避免光线互相干扰抵消以增进照明效率,进而可达到降低成本与节省能源的目的。

为达成以上的目的,本实用新型提供一种LED灯泡结构,其包含:

一基座,该基座设有至少三片第一基板,其中各第一基板的侧边与相邻第一基板的侧边相连接以围成一多边体,该第一基板的材质为铝,该基座设有中空部,又该第一基板上设有印刷电路板,该印刷电路板上设有多个LED晶粒,该印刷电路板上设有至少一个接点,该接点与灯头电连接;

一基座底板,该基座底板设于基座内,该基座底板与基座一端相连接,该基座底板设有连接孔,该连接孔可供本实用新型与外部的灯座相连接;

一第二基板,该第二基板与基座上方相连接,该第二基板的材质为铝,该第二基板上设有印刷电路板,该印刷电路板上设有多个LED晶粒;

本实用新型的优点:凭借第一基板围成多边体的基座,且基座设有中空部,又第一基板的材质为铝而具有高导热特性,可使印刷电路板上的LED晶粒所产生的热量迅速透过第一基板与基座的中空部所形成的空间散出,而使本实用新型无需混合气体即可达到良好的散热效果。再凭借第一基板的侧边与侧边相连接,而可使LED晶粒的光线皆为由内向外投射,而可避免光线互相干扰抵消以增进照明效率,进而可达到降低成本与节省能源的目的。

附图说明

图1为现有技术的组合示意图;

图2为本实用新型的第一实施例的组合示意图;

图2A为本实用新型的第一实施例的接点与灯头电连接的示意图;

图3为本实用新型的第二实施例的组合示意图;

图4为本实用新型的第一实施例的散热效果的俯视示意图;

图5为本实用新型的第二实施例的散热效果的俯视示意图;

图6为本实用新型的第一实施例的照明效果的俯视动作示意图;

图7为本实用新型的第二实施例的照明效果的俯视动作示意图;

图8为本实用新型的第三实施例的组合示意图;

图9为本实用新型的第四实施例的组合示意图。

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