[实用新型]晶圆劈裂刀具装置无效
申请号: | 201020288456.X | 申请日: | 2010-08-11 |
公开(公告)号: | CN201788953U | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 廖连亨 | 申请(专利权)人: | 廖连亨 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;B28D5/00 |
代理公司: | 北京华扬知识产权代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 王晔;王兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 劈裂 刀具 装置 | ||
1.一种晶圆劈裂刀具装置,其特征在于,包含:
一基座;
一限位单元,其一侧与所述基座结合,包含一连接侧部、一套合侧部与一盖体,所述连接侧部外侧与所述基座的一侧面结合,所述套合侧部与所述连接侧部对合,且两者间形成一贯穿的容置空间,所述盖体设于所述连接侧部与套合侧部上方,并分别与所述连接侧部与套合侧部结合,所述盖体包含由上而下贯穿设置的多个容置孔与一限位口,所述容置孔下侧是内缩的,使所述盖体在各容置孔中间段形成一挡缘,所述限位口由所述盖体底部内侧与套合侧部及连接侧部所围成,且与所述容置空间连通,所述限位口上方及下方形成两限位缘;以及
多个裂片单元,所述多个裂片单元排列成一直线,且穿设于所述限位单元,包含多个劈刀、多个对应于劈刀设置的弹性组件与多个对应于劈刀设置的击锤,所述多个劈刀穿设于所述容置空间,而与所述连接侧部及套合侧部结合,各劈刀顶部向两相反侧延伸形成延伸片,设于前述的限位口内,各弹性组件穿设于所述容置孔下侧,而与各劈刀的延伸片顶部结合,各击锤穿设于所述容置孔上侧,而与各弹性组件顶部结合。
2.如权利要求1所述的晶圆劈裂刀具装置,其特征在于:所述的限位单元进一步包含多个栓件与多个对应套设于栓件的弹簧,所述连接侧部进一步包含多个栓孔,各栓孔由所述连接侧部内侧面凹设而成,各栓件栓设于各栓孔,各劈刀进一步包含一个以上水平贯穿设置的容口与容孔,各容孔开口小于其对应的容口,且分别与各栓孔连通,各栓件穿设于各容口与各容孔,各劈刀在各容口周围形成一抵缘,所述套合侧部进一步包含一个以上的套口,各套口由所述套合侧部内侧面凹设而成,对应于所述多个栓孔,并与前述的容口连通,各栓件顶部设于各套口中,各弹簧两端与各栓件顶部以及各抵缘抵靠。
3.如权利要求2所述的晶圆劈裂刀具装置,其特征在于:所述的盖体进一步包含多个贯穿的锁合口与锁固口,供多个锁件穿设,所述多个锁件顶部与所述盖体迫紧抵靠,所述套合侧部与连接侧部的顶部,包含有多个分别与锁合口及锁固孔连通的锁合孔及锁固孔,各锁件与各锁合孔及各锁固孔锁固结合。
4.如权利要求1所述的晶圆劈裂刀具装置,其特征在于:所述的盖体进一步包含多个贯穿的锁合口与锁固口,供多个锁件穿设,且所述多个锁件顶部与盖体迫紧抵靠,所述套合侧部与连接侧部的顶部,包含有多个分别与锁合口及锁固孔连通的锁合孔及锁固孔,各锁件与各锁合孔及各锁固孔锁固结合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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