[实用新型]一种半导体电子元器件的散热结构有效
| 申请号： | 201020289307.5 | 申请日： | 2010-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN201788960U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 严雪龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市国人射频通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 朱晓江;周正雄 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电子元器件 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体电子元器件的散热结构，包括电子元器件和散热器以及设置在所述电子元器件和散热器之间的铝底板，其特征在于，还包括设置在电子元器件和铝底板之间的散热铜板，所述散热铜板嵌设在所述铝底板上。
2.根据权利要求1所述散热结构，其特征在于，所述铝底板上开设有与所述散热铜板相匹配的通孔，所述散热铜板嵌设在所述通孔中。
3.根据权利要求2所述散热结构，其特征在于，所述散热铜板和铝底板的通孔孔壁之间设有散热锡膏层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述散热结构，其特征在于，所述散热铜板的轮廓设置为齿形或花瓣形。
5.根据权利要求1至3中任一项所述散热结构，其特征在于，所述铝底板上设有两个或两个以上的电子元器件，所述每个电子元器件和铝底板之间均设有嵌设在所述铝底板上的散热铜板。
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