[实用新型]一种用于制造整流器的引线框架有效
| 申请号： | 201020289594.X | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN201749848U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 张雄杰;何洪运;姜旭波;程琳 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制造 整流器 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制造整流器的引线框架，其特征在于：该引线框架包括：引线框(1)、连接片框(2)；
所述引线框(1)包括至少两个第一芯片引线区(3)，该第一芯片引线区(3)一端为第一引脚区(4)、另一端为芯片支撑区(5)；所述第一芯片引线区(3)与第一芯片引线区(3)之间通过连筋(6)连接；
所述连接片框(2)包括至少两个第二芯片引线区(7)，该第二芯片引线区(7)一端为第二引脚区(8)、另一端为芯片焊接区(9)；所述第二芯片引线区(7)与第二芯片引线区(7)之间通过连筋(6)连接；
所述引线框(1)与连接片框(2)之间设有至少一对相互配合并使引线框(1)与连接片框(2)定位的定位孔(10)和定位销钉(11)；
所述芯片支撑区(5)和芯片焊接区(9)在焊接过程中分别位于二极管芯片的下表面和上表面。
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