[实用新型]一种集成功率模块的冷却机构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种集成功率模块的冷却机构。 

背景技术：

应用在电机上的集成功率模块，行业名称是带有IGBT开关的集成功率模块IPM，由于通过的电流较大，发热厉害，如果不能及时将热量排走，温升过高，很容易烧毁电子元气件，所以一般在集成功率电子元气件的底部设置散热基板，利用散热基板与冷却器接触而迅速将热量带走。 

传统的冷却器有风冷和水冷两种，水冷的冷却效果较好，现有的水冷方式中散热基板没有与水直接接触，它采用功率模块-控制器箱体铝板-冷却介质，即功率模块与冷却介质之间隔着一层铝板，导致冷却效果不理想，且水路结构复杂，增加制造成本。 

发明内容：

本实用新型的目的是提供一种散热效果好，结构简单，成本较低，需要水压较低的集成功率模块的冷却机构。 

本实用新型的目的是通过以下的技术方案予以实现的。 

一种集成功率模块的冷却机构，包括集成功率模块和底板，其特征在于：底板上至少设置一个空腔，空腔的顶部设有长敞开的开口，集成功率模块底部的散热基板封堵住开口并与底板安装连接起来，底板连接一个进水管和出水管，进水管和出水管与空腔连通。 

上述所述在开口的周围、底板顶面上设置凹槽，凹槽上嵌套密封条，密封条与集成功率模块底部的散热基板紧密接触。 

上述所述的凹槽和密封条都是环状。 

上述所述的散热基板边缘设置若干安装孔，通过螺钉把散热基板封堵住开口并与底板顶部安装连接。 

上述所述的底板设置3个空腔，相邻空腔之间通过两侧底部的水道连通。 

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：1)底板上至少设置一个空腔，空腔的顶部设有长敞开的开口，集成功率模块底部的散热基板封堵住开口并与底板安装连接起来，集成功率模块底部的散热基板与空腔里面的冷水直接接触，通过水流将散热基板的热量带走，散热快，散热效果好，结构简单，制造成本低。2)在开口的周围、底板顶面上设置凹槽，凹槽上嵌套密封条，密封条与集成功率模块底部的散热基板紧密接触，密封性好；3)底板设置3个空腔，相邻空腔之间通过两侧底部的水道连通，结构简单，可以同时冷却多块集成功率模块，水流顺畅，散热效果好；4)空腔内部设置任何其它散热结构，使供水的水压相对要求低，水流顺畅，散热效果好。 

附图说明：

图1是本实用新型的立体图。 

图2是图1的A-A剖视图； 

图3是图2的B局部放大图； 

图4是图1的C-C剖视图。 

图5是本实用新型的分解图。 

图6是本实用新型的底板的立体图。 

图7是本实用新型的集成功率模块的立体图。 

具体实施方式：

下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。 

如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型的一种集成功率模块的冷却机构，包括集成功率模块1和底板2，底板2上至少设置一个空腔21，空腔21的顶部设有长敞开的开口22，集成功率模块1底部的散热基板11封堵住开口22并与底板2安装连接起来，底板2连接一个进水管3和出水管4， 进水管3和出水管4与空腔21连通，底板2上设置有进水孔24和出水孔25分别与进水管3和出水管4安装配合。在开口22的周围、底板2顶面上设置凹槽23，凹槽23上嵌套密封条5，密封条5与集成功率模块1底部的散热基板11紧密接触，防止水泄漏。凹槽23和密封条5都是环状，散热基板11边缘设置若干安装孔111，通过螺钉6把散热基板11封堵住开口22并与底板2顶部安装连接。底板2设置3个空腔21，相邻空腔21之间通过两侧底部的水道26连通。 

本实用新型的工作原理是：集成功率模块1底部的散热基板11封堵住开口22并与底板2安装连接起来，集成功率模块1底部的散热基板11与空腔21里面的冷水直接接触，通过水流将散热基板11的热量带走，散热快，散热效果好，结构简单，制造成本低，在开口22的周围、底板2顶面上设置凹槽23，凹槽23上嵌套密封条5，密封条5与集成功率模块1底部的散热基板11紧密接触，密封性好，底板2设置3个空腔21，相邻空腔21之间通过两侧底部的水道26连通，结构简单，可以同时冷却多块集成功率模块，水流顺畅，散热效果好。