[实用新型]具有可靠性焊点的印刷电路板、封装器件及封装模块

权利要求书

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括基板和多个焊盘，其特征在于，所述多个焊盘中的至少一个焊盘被替换为焊盘阵列，所述焊盘阵列的总面积与被替换前的所述焊盘的面积相等。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述焊盘阵列是N×M的焊盘阵列，其中，1＜N≤9，1＜M≤9。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，N与M是相等的或者不相等的整数。

4.一种栅格阵列封装器件，所述栅格阵列封装器件包括本体与多个触盘，其特征在于，所述多个触盘中的至少一个触盘被替换为触盘阵列，所述触盘阵列的总面积与被替换前的所述触盘的面积相等。

5.如权利要求4所述的栅格阵列封装器件，其中，所述触盘阵列是N×M的阵列，其中，1＜N≤9，1＜M≤9。

6.如权利要求5所述的栅格阵列封装器件，其中，N与M是相等的或者不相等的整数。

7.一种栅格阵列封装模块，所述栅格阵列封装模块包括栅格阵列封装器件和印刷电路板，所述栅格阵列封装器件包括本体与多个触盘，所述印刷电路板包括基板和与所述多个触盘相对应的多个焊盘，其特征在于，所述多个焊盘中的至少一个焊盘被替换为焊盘阵列，所述焊盘阵列的总面积与被替换前的所述焊盘的面积相等，所述多个触盘中的至少一个触盘对应于所述至少一个焊盘被替换为触盘阵列，所述触盘阵列的总面积与被替换前的所述触盘的面积相等。

8.如权利要求7所述的栅格阵列封装模块，其中，所述焊盘阵列和所述触盘阵列均是N×M的阵列，其中，1＜N≤9，1＜M≤9。

9.如权利要求8所述的栅格阵列封装模块，其中，N与M是相等的或者不相等的整数。