[实用新型]低成本的电灯头无效

专利信息
申请号: 201020294885.8 申请日: 2010-08-17
公开(公告)号: CN201829467U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 姚凤英 申请(专利权)人: 姚凤英
主分类号: H01K1/42 分类号: H01K1/42
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 彭长久
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 低成本 灯头
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电灯配件领域技术,尤其是指一种低成本的电灯头。

背景技术

现在市场上用的电灯具有一封闭的带有灯丝的玻璃灯泡和电灯头部分组成,灯头分为螺口式灯头和卡口式灯头,灯头部分包括有一个金属壳体、带有导电片的绝缘体,该金属壳体包覆在绝缘体外,现有的金属壳体是采用单层的铜,为满足强度的要求,金属壳体的厚度是一定的,铜的造价较高,而作为应用最广、最多的照明工具,其生成量很大,相应的,对铜的需求量也很大,使得灯头的生产成本高,不利于市场竞争。因此寻求一种新型结构的电灯头,使其在不影响使用效果的情况下采用造价较低的金属,从而降低灯泡的生产成本,这是具有非常重要意义的。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种低成本的电灯头,其金属壳体为三层金属复合结构,能有效降低生产成本,有利于市场竞争。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种低成本的电灯头,包括有金属壳体、导电片和绝缘体,该金属壳体包覆在绝缘体外,导电片设置于绝缘体的顶端,所述金属壳体为三层金属复合结构,该三层金属复合结构包括有两铝材料层和夹于该两铝材料层之间的非铝导电金属层。

作为一种优先方案,所述导电金属层为铁材料层。

作为一种优先方案,所述导电金属层为锌材料层。

作为一种优先方案,所述导电金属层为铜材料层。

作为一种优先方案,所述金属壳体上设置有提高金属壳体强度和耐腐性的电镀层。

作为一种优先方案,所述电镀层为镀镍层。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,主要系通过在金属壳体的整体厚度与原来单层铜的厚度相同的基础上,采用里层和外层为铝材料层、中间层为非铝的导电金属层的三层金属复合结构取代传统的单层铜金属层,由于铝相对于铜的价格更低,减少了铜金属的用量,有效降低金属壳体的生产成本,同时,利用中间层为铁、锌、铜等非铝金属层,可以获得灯头所需的结构强度,在降低了电灯头的生产成本的同时,又保证了其使用寿命,有利于市场竞争;其次,该金属壳体的三层金属复合结构中的每一层均为纯金属,各金属层易于分离,更利于对各金属进行分开回收利用,节约资源;再者,在金属壳体上采用电镀层,提高了电灯头的强度,也使得电灯头的耐腐性好。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明:

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的结构示图;

图2是图1中金属壳体的形状结构示图;

图3是另一种金属壳体的形状结构示图。

附图标识说明:

1、导电片    31、铁材料层

2、绝缘体    32、铝材料层

3、金属壳体

具体实施方式:

参照图1至图2所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有导电片1、绝缘体2和金属壳体3,该金属壳体3包覆在绝缘体2外,导电片1设置于绝缘体2的顶端,该金属壳体上设置有电镀层(图中未示),于本实施例中,该电镀层为镀镍层。该金属壳体3为三层金属复合结构,其从内到外依次为铝材料层32、铁材料层31、铝材料层32。其中,对于中间层的铁材料层31亦可为其他的能保证灯头所需结构强度的导电金属层,如锌材料层或者铜材料层,不以为限。

需要特别指出的是,该金属壳体3的形状不局限于图2所示,该金属壳体3亦可为如图3所示的形状;且,本实施例中该电灯头是螺口式的,该电灯头亦可为卡口式的(图中未示),不以为限。

本实用新型的设计重点在于:主要系通过在金属壳体的整体厚度与原来单层铜的厚度相同的基础上,采用里层和外层为铝材料层、中间层为非铝的导电金属层的三层金属复合结构取代传统的单层铜金属层,由于铝相对于铜的价格更低,减少了铜金属的用量,有效降低金属壳体的材料成本,同时,利用中间层为铁、锌或铜等非铝金属层,可以获得灯头所需的结构强度,在降低了电灯头的生产成本的同时,又保证了其使用寿命,有利于市场竞争;其次,该金属壳体的三层金属复合结构中的每一层均为纯金属,各金属层易于分离,更利于对各金属进行分开回收利用,节约资源;再者,在金属壳体上采用电镀层,提高了电灯头的强度,也使得电灯头的耐腐性好。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

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