[实用新型]一种键盘保护装置有效

专利信息
申请号: 201020297100.2 申请日: 2010-08-19
公开(公告)号: CN201708069U 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 杨剑锋;李世军;朱波;王钰卓 申请(专利权)人: 百富计算机技术(深圳)有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/704
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 键盘 保护装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子设备的保护装置,更具体地说,涉及一种键盘保护装置。

背景技术

金融支付已越来越多的应用于人们的生活中,金融支付设备的安全性越来越受到重视,密码键盘承担着用户银行卡密码的输入工作,尤其需要受到严格的保护。常见的键盘保护一般都致力于对设备整体的保护,尤其是对外壳拆卸的保护。通常是在键盘PCB板上设置防揭触点,导电胶通过整机外壳压紧在防揭触点上,使防揭检测电路导通。若攻击者试图整片揭开整机外壳进行攻击键盘时,导电胶便与防揭触点松开,引起防揭检测电路断路,从而触发相关机制以擦除主机的敏感信息。但这种保护方法不精细,攻击者可以在不触及防揭触点的情况下,使用锋利的小刀等其它工具,挖开单个按键,通过按键PCB板上的金手指,进行攻击、窜改以取得个人密码。还有一种改进的保护方案,如专利“ZL200820146025.2”所述,在键盘PCB板的上方从上至下分别覆盖一层柔性线路板及一锅仔片贴纸,柔性线路板上布满保护走线,该保护走线与键盘PCB板的保护走线连接,锅仔片贴纸上的锅仔片与键盘PCB板上的按键金手指对应接触,柔性线路板及锅仔片贴纸在对应于所有防揭触点的位置设有恰利于导电橡胶通过的开孔。这种保护方案由于在柔性线路板和锅仔片上设置了开孔,攻击者可以通过该孔进入探测,增加了保护的风险,而且,锅仔片的价钱较贵。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种键盘保护装置,提高键盘的安全性。

为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种键盘保护装置,包括键盘按键、硅胶、键盘PCB板,还包括键盘保护板,键盘保护板覆盖并粘贴在键盘PCB板的键盘区上,键盘保护板上设有与键盘PCB板的金手指接触导通的触点,键盘保护板上放置硅胶和键盘按键。

键盘保护板为柔性印刷线路板,以柔性薄膜为基材,其上印刷导电MESH保护电路,还依次设有绝缘层、隔离层和防撕层。防撕层位于键盘保护板的周圈,涂有防撕粘贴胶水。隔离层设有利于触点和金手指接触的开孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:键盘保护板覆盖在键盘PCB板上,键盘保护板的周圈涂有防撕粘贴胶水,并通过此胶水与键盘PCB板粘贴成一体,没有任何缝隙可以直接访问到键盘的信号,若强行将两者剥离,会导致键盘保护板上的MESH线路断裂。印刷的导电MESH保护电路,还可以防止攻击者钻孔、切割。键盘保护板的防剥离设计和防切割的MESH保护线路设计,形成了针对键盘的二次保护,即使攻击者破坏了设备的外壳保护,也不可能获得对键盘信号的直接访问,这大大增强了键盘的安全性。由此可见,本实用新型的一种键盘电路保护装置,具有成本低、安全性高等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构图。

图2是本实用新型的键盘保护板的主视图。

图3是本实用新型的键盘保护板的A-A剖面图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示,本实施例的键盘保护装置,包括键盘按键1、硅胶2、键盘保护板3、键盘PCB板4。

如图2、3所示,本实施例的键盘保护板3为柔性印刷线路板,其结构包括基材5、保护线路即MESH走线层6、绝缘层7、隔离层9,触点10,在键盘保护板3周圈设有防撕层8,隔离层9设有利于触点和金手指接触的开孔11。

实际安装时,键盘保护板完全覆盖键盘PCB板的键盘区,键盘保护板周圈的防撕层,通过胶水紧密地粘贴在键盘PCB板上,不留任何缝隙,硅胶键盘直接作用在键盘保护板上,形成了完整的键盘保护装置。

按键时,材质可以为炭膜或金属薄片的键盘保护板上的触点,在压力作用下,和键盘PCB板上相对应的金手指接触导通;按键释放后,压力消失,键盘保护板上的触点由于基材的张力回复原位,使触点和金手指断开,这样就实现了按键功能。

由于键盘区被键盘保护板完全覆盖,若要获得对键盘信号的访问,必定要面对键盘保护板的防御:密集的MESH保护线路可以有效防止钻孔、切割等攻击,周圈设置的防剥离涂层,则有效地防止了键盘保护板和键盘PCB板的分离。一旦MESH层的保护电路出现断路,将会启动相连的安全保护装置,擦除被保护元器件的敏感信息,实现保护功能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

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