[实用新型]真空气相沉积涂敷系统设备无效
申请号: | 201020297459.X | 申请日: | 2010-08-18 |
公开(公告)号: | CN201873744U | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 敖辽辉;苟晓松 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
主分类号: | C23C14/12 | 分类号: | C23C14/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610036 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空气 沉积 系统 设备 | ||
1.一种真空气相沉积涂敷系统设备,包括,各个腔室相互连通的蒸发腔室、高温裂解腔室、高分子沉积聚合腔室和真空冷阱室,其特征在于,在高分子沉积聚合腔室和真空冷阱室之间的接口管道上,设置有一个根据被涂覆零件数量选择相应内孔口径规格的塞子式节流阀,用内孔口径为连接管道截面积25%~75%的节流阀流道改变调整抽真空的速率。
2.根据权利要求1所述的真空气相沉积涂敷系统设备,其特征是:所述的塞子式节流阀是一个带有台阶的圆柱体,中心具有一个通孔。
3.根据权利要求2所述的真空气相沉积涂敷系统设备,其特征是:所述的通孔常用内孔选取高分子沉积聚合腔室和真空冷阱室之间的连接管道截面积的25%、50%和75%。
4.根据权利要求1所述的真空气相沉积涂敷系统设备,其特征是:所述的节流阀的材质是铝合金或不锈钢。
5.根据权利要求1所述的真空气相沉积涂敷系统设备,其特征是:所述节流阀的自由端塞入在沉积聚合腔室和真空冷阱室之间的连接管道口上。
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