[实用新型]一种电子元器件装配治具

说明书

技术领域

本实用新型属于装配治具技术领域，尤其涉及一种电子元器件装配治具。

背景技术

目前，LED灯、红外线接收头等电子元器件均为通过焊接的方式安装于电路板上。目前主要采用的焊接方式为手动焊接式或大批量焊接式。手动焊接式为操作人员采用烙铁和焊锡对单个焊点进行焊接，这样虽然成本投入少，但是效率太低且焊点一致性差，一般仅用于实验室、产品维修及小批量验证生产；大批量焊接式大多采用波峰焊的形式，波峰焊为将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了电子元器件的电路板放置在传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊具有效率高、焊点一致性佳的优点，故在电子组装行业内得到广泛应用。但是在大批量焊接的过程中，一些电子元器件，特别是质量轻、重心高的电子元器件在液态焊料的冲击下容易产生浮高或倾斜的不良现象，导致电子元器件不能定位于设计时预定的位置，产品质量差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电子元器件装配治具，其可使电子元器件可定位于设计时预定的位置，产品质量佳。

本实用新型是这样实现的：一种电子元器件装配治具，包括定位构件，所述定位构件上开设有与电子元器件相匹配的定位孔。

进一步地，所述电子元器件装配治具还包括底架组件，所述定位构件可调节式固定于所述底架组件上。

具体地，所述底架组件包括底座、支架及锁紧件，所述支架通过锁紧件可调节式固定于所述底座上，所述定位构件设于所述支架上。

更具体地，所述底座包括横向设置的底板部及设置于所述底板部上且呈纵向设置的侧板部，所述侧板部上开设有纵向凹槽，所述支架包括导轨部和凸设于所述导轨部的连接部，所述连接部穿设于纵向凹槽，所述锁紧件连接于所述连接部。

优选地，所述锁紧件为蝶形螺母。

更具体地，所述定位构件可调节式横向滑设于所述定位构件上。

更具体地，所述定位孔开设于所述定位构件的一端，所述定位构件的另一端开设有与所述导轨部匹配的导滑槽，所述定位构件上设有将定位构件锁紧于所述导轨部上的紧固件。

优选地，所述电子元器件为LED灯或红外线接收头。

优选地，所述电子元器件装配治具设置有至少一个所述定位构件。

具体地，所述底座的一侧开设有连接凹槽，所述底座的另一侧凸设有与所述连接凹槽相匹配的凸起部。

本实用新型提供的一种电子元器件装配治具，其通过在定位构件上开设与电子元器件匹配的定位孔，并将定位孔套设于电子元器件后再对电子元器件进行大批量焊接，可避免电子元器件在液态焊料的冲击下而导致电子元器件产生浮高或倾斜的不良现象，使电子元器件可良好地定位于设计时预定的位置，焊接后的电子元器件的高度及位置符合结构设计和品质要求、产品质量佳，治具结构合理巧妙、实用性高，利于大规模推广应用。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的一种电子元器件装配治具的立体示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的电路板的立体示意图；

图3是本实用新型实施例一提供的一种电子元器件装配治具在使用时的立体示意图；

图4是本实用新型实施例二提供的电路板的立体示意图；

图5是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具在使用时的立体示意图；

图6是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具的底座的立体示意图；

图7是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具的底架组件的立体示意图；

图8是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具的将一个定位构件安装至底架组件的立体示意图；

图9是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具的将二个定位构件安装至底架组件的立体示意图；

图10是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具的支架的立体示意图；

图11是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具的定位构件的立体示意图；

图12是本实用新型实施例二提供的二个一种电子元器件装配治具的拼接立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：