[实用新型]一种PCB与金属基一次性焊接工装无效
| 申请号： | 201020297825.1 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN201769021U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 颜兴宝 | 申请（专利权）人： | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/053 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吴彦峰 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 金属 一次性 焊接 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB与金属基一次性焊接工装装置，其特征在于：该工装装置的工装压点采用两种接触方式连接；其中一种为触点式，另一种为大盘压点式。
2.根据权利要求1所述的PCB与金属基一次性焊接工装装置，其特征在于：在一次焊接时，该工装压点采用触点式接触方式连接。
3.根据权利要求1所述的PCB与金属基一次性焊接工装装置，其特征在于：在二次焊接时，该工装压点采用大盘压点式接触方式连接。
4.根据权利要求1所述的PCB与金属基一次性焊接工装装置，其特征在于：该工装采用耐高温材料。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的PCB与金属基一次性焊接工装装置，其特征在于：所述工装压点的单点压力是0.5KG。
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