[实用新型]半导体空调器

权利要求书

1.一种半导体空调器，具有蒸发器，其特征在于：所述蒸发器(3)的一端经管道接双内循环储冷式交换器(7)，双内循环储冷式交换器(7)经微型泵(6)接蒸发器(3)。

2.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于：所述双内循环储冷式交换器(7)设有上交换器(71)和下交换器(72)，上交换器(71)的下部工作面(16)通过半导体制致冷元件(73)连接下交换器(72)的上部工作面(721)。

3.根据权利要求2所述的半导体空调器，其特征在于：所述下交换器(72)下部的一端通过第一单向阀(13)经管道接微型泵(6)，蒸发器(3)的一端经管道、第二单向阀(131)连接下交换器(72)下部的另一端。

4.根据权利要求3所述的半导体空调器，其特征在于：所述上交换器(71)为竖直截面形状为梯型的内交换器(10)与设在内交换器(10)外部、形状为倒三角形的外交换器(11)组成，内交换器(10)为真空状态，内注有交换工质正戊烷(A)，外交换器(11)为真空状态，内注有交换工质环戊烷(B)，在内交换器(10)与外交换器(11)下部设有下部工作面(16)，与半导体制冷元件的热面接触。

5.根据权利要求4所述的半导体空调器，其特征在于：所述下交换器(72)为封闭腔体，其竖直截面形状为矩形，其内竖直排列设有紊流片(17)，紊流片(17)为一组以上V字型板，在下交换器(72)内装满有致冷剂(C)，在下交换器(72)上部设有上部工作面(721)，与半导体制冷元件的冷面接触。

6.根据权利要求5所述的半导体空调器，其特征在于：所述外交换器(11)的 上端设有第一真空阀(14)，内交换器(10)的上端设有第二真空阀(15)。

7.根据权利要求6所述的半导体空调器，其特征在于：所述下交换器(72)的一侧设有出口(18)，出口(18)上装有第一单向阀(13)，下交换器(72)与出口(18)相对的一侧设有进口(19)，进口(19)上装有第二单向阀(131)。

8.根据权利要求7所述的半导体空调器，其特征在于：所述半导体空调器(1)设有轴流风机(2)，连接轴流风机(2)出风口的风道(8)对准蒸发器(3)叶片。

9.根据权利要求8所述的半导体空调器，其特征在于：所述半导体空调器设有主电路(4)和控制电路(5)。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的半导体空调器，其特征在于：所述半导体空调器为一体设置。