[实用新型]集成电路封装片电性能测试夹具有效
| 申请号： | 201020298498.1 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN201788194U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 徐银森;刘建峰;李承峰;胡汉球;苏建国;吴华 | 申请（专利权）人： | 吴华 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 性能 测试 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装片电性能测试夹具，其特征在于：由下到上依次包含测试座底板(10)、测试座(6)、导向板(5)、接触插座(4)、压板(3)、空气压头(2)的组成部件；测试座底板(10)上连有弹性探针(9)；空气压头(2)上连有气管(1)，气管(1)中联通压缩空气，空气压头(2)为器件压紧的动力源，压力通过压板(3)与接触插座(4)传递，在导向台(5)的辅助导向下，作用在被测试的集成电路封装片(11)上；
工作时，集成电路封装片放置于导向板(5)和测试座(6)之间，在空气压头(2)的压力作用下，弹性探针(9)使得集成电路封装片(11)的引脚触点与测试座有良好的电接触。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装片电性能测试夹具，其特征在于：弹性探针是全镀硬金弹性探针。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路封装片电性能测试夹具，其特征在于：弹性探针间≥0.4mm。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装片电性能测试夹具，其特征在于：测试座底板上有工位一和工位二两个工位。
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