[实用新型]多芯片、多方位LED框架

权利要求书

1.一种多芯片、多方位LED框架，包括设有芯孔的柱状负极架体（1）、位于负极架体（1）侧面的侧位LED芯片（2a）、贯串负极架体（1）芯孔并与之绝缘相接的正极体（3），正极体（3）底端下伸部分为正极插脚（4），其特征是所述的负极架体（1）顶面设有中间极板（5），所述中间极板（5）设有芯孔，正极体（3）贯串中间极板（5），中间极板（5）与正极体（3）及负极架体（1）均绝缘相接；中间极板（5）顶面设有顶部LED芯片（2b），所述顶部LED芯片（2b）正极和负极分别与正极体（3）和中间极板（5）电连接；所述侧位LED芯片（2a）的正极和负极分别与中间极板（5）和负极架体（1）电连接。

2.按照权利要求1所述的多芯片、多方位LED框架，其特征是所述中间极板（5）外部形状与负极架体（1）相一致，其顶部并联设有2个以上的LED芯片（2b）。

3.按照权利要求1所述的多芯片、多方位LED框架，其特征是中间极板（5）顶面设有绝缘胶接层（7），绝缘胶接层（7）上面设有敷铜板（8），敷铜板（8）通过金属化孔（9）与中间极板（5）电连接，顶部LED芯片（2b）设在敷铜板（8）上面，顶部LED芯片（2b）正极和负极分别与正极体（3）和敷铜板（8）电连接。