[实用新型]一种层叠半导体芯片的测试探针有效
| 申请号： | 201020299892.7 | 申请日： | 2010-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN201773122U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 周家春;吉迎冬;施元军 | 申请（专利权）人： | 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R31/26 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 孙莘隆 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 层叠 半导体 芯片 测试 探针 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠半导体芯片的测试探针，包括针体(2)，上动针(3)和下定针(1)，下定针(1)通过挤压的方法固定在针体(2)的一端；而上动针(3)套装在针体(2)的另一端管壁内，其特征在于：所述的上动针(3)依次设定了导向部分(3-1)，过渡部分(3-2)和弹性连接部分(3-3)。
2.根据权利要求1所述的一种层叠半导体芯片的测试探针，其特征在于：针体(2)为磷青铜制成；针体(2)与上动针(3)为过盈配合。
3.根据权利要求2所述的一种层叠半导体芯片的测试探针，其特征在于：针体(2)的壁厚为0.03～0.07毫米。
4.根据权利要求3所述的一种层叠半导体芯片的测试探针，其特征在于：上动针(3)的弹性连接部分(3-3)为一V形开口。
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