[实用新型]热敏打印头

说明书

技术领域

本实用新型涉及热敏打印机领域，详细地讲是一种热敏打印头。

背景技术

众所周知，一般情况下，热敏打印头(thermal print head)的陶瓷绝缘基板使用釉材料，采用印刷、烧结的方法(以下称厚膜法)在绝缘基板上形成底釉层，在底釉层及绝缘基板上采用喷镀等方式形成电极导线，在底釉层上采用喷镀法形成若干个通常沿直线排列的发热电阻体，发热电阻体排列的方向称为主打印方向，绝缘基板平面内垂直于主打印方向的方向称为副打印方向，为了增加隔热效果、提高打印速度或改善打印效果，现有技术在发热电阻体下部分地设有厚度为5～50μ底釉层，称为局部釉，局部釉顶部相对于绝缘基板表面的高度为8～60μ，在局部釉上采用厚膜法形成的发热电阻体，厚度在3～10μ之间，这样，在覆盖了保护层之后，发热电阻体上的保护层与绝缘基板的保护层相比，会形成高度为10～60μ左右的凸起。

然而，采用厚膜法形成上述结构的热敏打印头，在工作时，由于打印机胶辊与打印头之间需要维持一定的压力，上述发热电阻体上的凸起保护层很容易被磨损，使发热电阻体露出、磨损，成为热敏打印头的走行寿命低的主要因素。

发明内容

本实用新型目的是为了解决现有热敏打印头易磨损、使用寿命短的技术不足，提供一种新的走行寿命长的热敏打印头。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板，绝缘材料基板表面形成有底釉层，底釉层或基板表面形成有电极导线，通过上述电极导线供电发热的发热电阻体，覆盖所述发热电阻体以及至少一部分与发热电阻体相连的所述电极导线的保护层，其特征在于，绝缘基板上设有沿主打印方向的凹陷沟槽，绝缘基板凹陷沟槽内及部分绝缘基板上设有底釉层，发热电阻体位于底釉层上，这样，在底釉层厚度不变的情况下，发热电阻体上的保护层相对于其他部分保护层的凸起高度就会大幅度地降低，这样在实际工作时，防止了由于发热体上面保护层凸起高度过大致使发热体上面的保护层被快速磨损的问题，使打印头的走行寿命大大延长。

本实用新型的有益效果是，解决了打印头容易被磨损使发热电阻体露出的问题，从而可延长打印头的使用寿命。本发明的热敏打印头可用于对使用寿命要求较高的工业型热敏打印机。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1，本实用新型的结构示意图，也是一种实施例的示意图。

图中标记：1.绝缘基板，2.凹陷沟槽，3.底釉层，4.电极导线，5.发热电阻体，6.保护层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述：

如图1所示：在绝缘基板1上采用激光开孔等方式形成凹陷沟槽2，在基板1及基板1上的凹陷沟槽2内采用厚膜方式形成底釉层3，在绝缘基板1和底釉层3上形成导线电极4，在底釉层3和导线电极4上形成发热电阻体5，电极导线4一部分覆盖在绝缘基板1上，电极导线4另一部分则覆盖在底釉层3上并与发热电阻体5相连接，在发热电阻体5以及与发热电阻体5相连的至少一部分所述电极导线4上覆盖有保护层6，由于底釉层3的至少一部分位于绝缘基板1上的凹陷沟槽2内，在发热电阻体相同的隔热效果情况下，底釉层3的顶部相对于绝缘基板1的凹陷沟槽2以外的部分的表面的高度降低，位于底釉层3上的发热电阻体5的保护层6相对于其他部分保护层6的凸起高度随之降低，这样，由于发热电阻体5的保护层6的相对凸起高度大而被快速磨损的问题得到解决。

上述的凹陷沟槽2的加工，可以采用激光开孔、刀具切割、砂轮研磨等方式形成。