[实用新型]LED照明装置无效

专利信息
申请号: 201020300474.5 申请日: 2010-01-12
公开(公告)号: CN201589117U 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 李金明 申请(专利权)人: 中山市万丰胶粘电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V7/00;F21V23/00;F21V5/08;F21V29/00;F21V17/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528400*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种LED照明装置,其特征在于:

该LED照明装置包括四条围成正方形的LED发光条,还包括设置于该正方形中央的圆形LED发光板;

所述LED发光条具有白光LED芯片;所述LED发光板具有黄光LED芯片。

2.根据权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于:所述LED发光条包括基板和白光LED芯片;所述基板具有固晶面和布线面,所述固晶面与所述布线面平行设置,所述固晶面之高度底于所述布线面,所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面;所述固晶面、所述布线面、所述反射过度面表面均设置一层反射膜,所述布线面具有线路部分,所述线路部分构成所述基板上的电路,所述线路部分设置于所述布线面的表层,即所述反射膜的外侧;所述线路部分具有层状结构,由内向外,所述线路部分包括导热绝缘胶层、导电镀层;所述白光LED芯片设置于所述固晶面,所述固晶面与所述白光LED芯片之间还具有一热沉层;所述LED发光条还包括扩散增光层,所述扩散增光层填充于所述固晶面与所述反射过度面界定而成的空间内,所述扩散增光层位于所述热沉层之上并将所述白光LED芯片包覆于其中,所述扩散增光层之顶面高于所述白光LED芯片之顶面;所述布线面还具有绝缘部分,所述线路部分构成所述基板上的电路,所述线路部分与所述绝缘部分构成所述布线面的表层;该所述LED发光板还包括换能层,所述换能层设置于所述布线面并覆盖于所述线路部分和绝缘部分之外。

3.根据权利要求2所述的LED照明装置,其特征在于:以所述固晶面为槽底,以所述反射过度面为侧面,在所述基板上构成一沿所述LED发光条长度走向的直沟槽。

4.根据权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于:所述LED发光板包括第二基板和黄光LED芯片;所述第二基板具有第二固晶面和第二布线面,所述第二固晶面与所述第二布线面平行设置,所述第二固晶面之高度底于所述第二布线面,所述第二固晶面与所述第二布线面之间设有第二反射过度面;所述第二固晶面、所述第二布线面、所述第二反射过度面表面均设置一层反射膜,所述第二布线面具有线路部分,所述线路部分构成所述第二基板上的电路,所述线路部分设置于所述第二布线面的表层,即所述反射膜的外侧;所述线路部分具有层状结构,由内向外,所述线路部分包括导热绝缘胶层、导电镀层;所述黄光LED芯片设置于所述第二固晶面,所述第二固晶面与所述黄光LED芯片之间还具有一热沉层;所述LED发光条还包括扩散增光层,所述扩散增光层填充于所述第二固晶面与所述第二反射过度面界定而成的空间内,所述扩散增光层位于所述热沉层之上并将所述黄光LED芯片包覆于其中,所述扩散增光层之顶面高于所述黄光LED芯片之顶面;所述第二布线面还具有绝缘部分,所述线路部分构成所述第二基板上的电路,所述线路部分与所述绝缘部分构成所述第二布线面的表层;所述LED发光板还包括换能层,所述换能层设置于所述第二布线面并覆盖于所述线路部分和绝缘部分之外。

5.根据权利要求4所述的LED照明装置,其特征在于:以所述第二固晶面为底,以所述第二反射过度面为侧面,在所述第二基板上构成一开口大于底的圆台面。

6.根据权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于:所述LED发光板连接一亮度调节装置。

7.根据权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于:所述LED发光板连接一散热模组,该散热模组包括底柱,所述底柱呈圆柱状,所述底柱包括前端、中端和尾端,所述前端的直径大于所述中端的外径,所述中端的外径大于所述尾端的直径;所述LED发光板通过紧固件连接于所述底柱之前端的端部,所述LED发光板的反面与所述前端的端部之间还具有导热胶层;该散热模组还包括螺母,所述中端靠近尾端的一侧具有外螺纹,所述螺母通过所述外螺纹连接于所述中端;该散热模组还包括散热环,所述散热环以过盈方式套设于所述底柱的尾端;所述散热环在轴向上不同的截面具有相同的形状,所述散热环的外表面均布多个呈放射状的散热翅。

8.根据权利要求7所述的LED照明装置,其特征在于:所述散热环多于一个,各散热环之间具有隔套;各个散热环的长度相同;所述尾端长度大于所述中端的长度,所述尾端的长度大于所述前端的长度;所述前端的直径大于所述LED发光板之发光部位的面积;所述散热翅由根部向端部分裂为多个子散热翅;所述分裂为多级树状分裂;所述外螺纹为细牙螺纹,所述螺母是与所述外螺纹相匹配的圆螺母。

9.根据权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于:所述LED发光条连接第二散热模组,第二散热模组包括底板,所述底板呈板状,截面为倒置的“T”型;所述LED发光条通过紧固件连接于所述底板之底端的端部,所述LED发光条的反面与所述底端的端部之间还具有导热胶层;第二散热模组还包括散热片,所述散热片通过紧固件设于所述底板;所述散热片外表面均布多个散热翅。

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