[实用新型]磁控电抗器软连接无效

专利信息
申请号: 201020301191.2 申请日: 2010-01-21
公开(公告)号: CN201594451U 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 蒲传明;杨圣利;喻德来 申请(专利权)人: 杭州银湖电气设备有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/29
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 311400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电抗 连接
【权利要求书】:

1.一种磁控电抗器软连接,其特征在于软连接的两端为端部带有连接孔(1)的铜板接头(2),铜板接头(2)之间通过若干股铜线(5)连接,若干股铜线(5)与铜板接头(2)之间的连接处用铜线压板(4)固定。

2.根据权利要求1所述的磁控电抗器软连接,其特征在于铜线压板(4)呈四方形,铜线压板(4)朝向铜板接头(2)的一侧面设置有用来配合铜线(5)的插槽(7)。

3.根据权利要求2所述的磁控电抗器软连接,其特征在于插槽(7)的截面为圆形,插槽(7)在铜板接头(2)一侧开有槽缝(8),插槽(7)的直径与铜线(5)的直径相配。

4.根据权利要求1或2或3所述的磁控电抗器软连接,其特征在于铜线压板(4)与铜板接头(2)之间用螺栓(3)和螺母固定。

5.根据权利要4所述的磁控电抗器软连接,其特征在于每块铜线压板(4)与铜板接头(2)之间用两个螺栓固定,螺栓(3)前后错开。

6.根据权利要求1或2或3所述的磁控电抗器软连接,其特征在于铜板接头(2)呈Z字形,铜线压板(4)的位置在铜板接头(2)折弯的方向。

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