[实用新型]电子元件的插接结构无效

专利信息
申请号: 201020301267.1 申请日: 2010-01-22
公开(公告)号: CN201590524U 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 王启文 申请(专利权)人: 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R12/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 插接 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种插接结构,尤其涉及一种适用于将电子元件的接脚的插接结构

背景技术

随着电子产业的快速发展,计算机或其他电子产品上越来越多的直接使用电子模块来节省空间,设置于该电子模块上的印刷电路板上需要设置若干个接脚,所有的接脚位于同一个平面,接脚与接脚之间平行,且接脚要与印刷电路板的板边垂直,以令该电子模块的印刷电路板上的接脚穿过主板上对应设置的导孔,再利用焊锡将接脚与导孔焊接在一起,从而令该电子模块的印刷电路板与主板电性连接。

然而电子模块的印刷电路板一般尺寸较小,其利用接脚支撑并固定于主板上,现有的人工组装接脚的方式容易产生偏移或倾斜,严重者会使电子模块无法与主板的导孔有效接触及固定于主板上,容易影响到电子产品的电气品质及优良率。

发明内容

鉴于上述问题,本实用新型提供了一种电子元件的插接结构。

为了达到上述目的,本实用新型采用了如下的技术方案:一种电子元件的插接结构,其中,该插接结构主要包括印刷电路板,其上设置有若干个导孔;本体,其上设置有若干个相互平行的通孔;以及若干个接脚,所述接脚一末端分别对应插接于该印刷电路板的导孔上,其另一末端穿出该本体的通孔且与该本体相互垂直。

较佳的,本实用新型提供了一种电子元件的插接结构,其中,所述本体与印刷电路板相对的一端设置有供焊接时容纳焊锡的开槽,所述接脚与印刷电路板的导孔形成过盈配合。

相较于先前技术,本实用新型提供了一种电子元件的插接结构,其在组装接脚时不容易产生偏移或倾斜,且可令电子模块与主板的导孔有效接触及固定于主板上,大大改善了电子产品的电气品质及优良率。

附图说明

图1为本实用新型的示意图

图2为本实用新型组装于主板上的侧视图

具体实施方式

请参照图1及图2所示,本实用新型提供了一种电子元件的插接结构,于本实施例中,所述电子元件以一电源模块为例,该插接结构在组装接脚时不容易产生偏移或倾斜,且可令电源模块与主板的导孔有效接触及固定于主板上,大大改善了电子产品的电气品质及优良率。

其中,所述电子元件的插接结构10主要包括本体101及若干个接脚102,所述本体101为若干个正多边体连续排列成一长条形,该呈长条形的本体101上设置有若干个通孔1011,且每一通孔1011对应贯穿每一正多边体,并且所述通孔1011相互平行。

又,所述若干个接脚102一末端1021分别对应插接于印刷电路板20的导孔上,其另一末端1022对应穿出该本体101上设有的通孔1011,且该末端1022与该本体101相互垂直,以令该印刷电路板20上的接脚102的一末端1022穿过主板(图中未示)上对应设置的导孔,再利用焊锡将该接脚102的一末端1022与导孔焊接在一起,从而令该电源模块的印刷电路板20与主板电性连接。

再请参照图2所示,为本实用新型组装于主板上的侧视图,其中,所述插接结构的本体101与印刷电路板20相对的一端设置有开槽103,该开槽103可于将插接结构10的接脚102焊接于主板上时,容纳多余的焊锡,以防止锡膏被本体101压住而导致产生锡珠,影响电子产品的电气品质,此外,所述接脚102与印刷电路板20的导孔形成过盈配合,以避免重力影响导致接脚102倾斜而无法插接于主板的导孔上。

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