[实用新型]户内外通用的LED显示模组无效

专利信息
申请号: 201020301269.0 申请日: 2010-01-22
公开(公告)号: CN201611552U 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 周政祥 申请(专利权)人: 深圳市联众达光电有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 黄莉
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 户内 通用 led 显示 模组
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED领域,尤其涉及一种户内外通用的LED显示模组。

背景技术

目前,户外LED显示屏的LED显示模组,一般包括有两种LED显示单元,即由直插式LED灯组成的LED显示单元和由SMD LED灯组成的LED显示单元,由于每一个直插式LED灯或SMD LED灯都有金属支架,与驱动板间的焊点很多,因此这种户外用的LED显示模组焊接工艺难控制且成本增高。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种户内外通用的LED显示模组,可大大减少集成式封装的LED显示单元与驱动板之间的焊点数量,提高焊接的稳定性,且其焊接工艺简单,降低了成本。

为解决上述技术问题,本实用新型实施例采用如下技术方案:

一种户内外通用的LED显示模组,包括若干集成式封装的LED显示单元、驱动板、底壳、面罩及防水胶圈,其中:

所述集成式封装的LED显示单元焊接到所述驱动板正面;所述驱动板置于所述底壳内,并将防水AB硅胶填充到所述集成式封装的LED显示单元之间的空隙中以实现密封;所述面罩置于所述集成式封装的LED显示单元正面;所述防水胶圈置于所述底壳底面的一凹槽内与防水箱体紧密压合至完全防水。

本实用新型实施例的有益效果是:

通过提供一种户内外通用的LED显示模组,其采用集成式封装的LED显示单元,以及驱动板、底壳、面罩、防水胶圈的结构,由于集成式封装的LED显示单元为整体封装结构且只有少量的金属引脚,因此,大大减少了集成式封装的LED显示单元与驱动板间的焊点数量,提供了焊接的稳定性,且其焊接工艺简单,降低了成本。

下面结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型实施例的户内外通用的LED显示模组的结构图;

图2是本实用新型实施例的户内外通用的LED显示模组中集成式封装的LED显示单元1的结构图;

图3是本实用新型实施例的户内外通用的LED显示模组中底壳3的结构图;

图4是本实用新型实施例的户内外通用的LED显示模组的剖面图;

图5是本实用新型实施例的户内外通用的LED显示模组的局部放大剖视图。

具体实施方式

图1是本实用新型实施例的户内外通用的LED显示模组的结构图,参照该图,户内外通用的LED显示模组主要包括若干集成式封装的LED显示单元1、驱动板2、底壳3、面罩4及防水胶圈5,其中,集成式封装的LED显示单元1焊接到驱动板2正面;驱动板2置于底壳3内,并将防水AB硅胶填充到集成式封装的LED显示单元1之间的空隙中以实现密封;面罩4置于集成式封装的LED显示单元1正面;防水胶圈5置于底壳3底面的一凹槽内与防水箱体紧密压合至完全防水,防水AB硅胶为具有良好防水防潮性能的流动性硅胶固化而成,因此,底壳3底面的凹槽为与长方形密封胶匹配的内凹的方形槽,具体地:

集成式封装的LED显示单元1包括如图2所示的结构,其包括组成像素单元6的发光芯片、电路板及外壳7,其中,发光芯片为三基色LED发光芯片,发光芯片集成封装成像素单元6,发光芯片粘固于电路板上,而电路板置于外壳7中,将环氧树脂8灌封并固化于外壳7内,集成式封装的LED显示单元1为整体封装结构,且只有少量的金属引脚9;外壳7为耐高温、耐紫外线的半结晶塑胶原料通过模具在注塑机上成型;环氧树脂8为适合户外使用的抗老化的高性能树脂;

面罩4上设置有与集成式封装的LED显示单元1中各像素单元6一一对应的通孔13,像素单元6可自通孔13露出,如图4所示;

集成式封装的LED显示单元1的外壳7内设置有用于安装螺丝的圆柱10,圆柱10穿过驱动板2后与底壳3正面的一螺丝位相接;

底壳3可如图3所示,其形状为长方形,正面为内凹的驱动板支撑面,四周为凸沿,驱动板支撑面为带有加强筋的中空结构,驱动板支撑面上设有用于固定驱动板2的螺丝孔;底壳3上设置有提手11,底壳3的底面设置有用于安装的内嵌螺母,以及用于设置提手11的第一安装空位,提手11上设置有用于安装电源的第二安装空位12;

防水胶圈5采用具有一定弹性的橡胶材料。

可采用如下步骤对上述户内外通用的LED显示模组进行组装:

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