[实用新型]通孔直插式组件维修治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种维修治具，尤其涉及一种适用于维修通孔直插式组件的治具。

背景技术

目前由于印刷电路板越来越厚，层数越来越多，且尺寸越来越大，而插接于印刷电路板上的插件也越来越大(例如由过去单一的连接器变为现有的模块化组件)，导致通孔直插式组件的维修越来越困难，电子行业中的通孔直插式组件包括DIP，PICC，PTH等组件，而印刷电路板在维修前需要足够的预热温度和时间，而通孔直插式组件的焊点比较高，因此，通孔直插式组件的焊点接触锡波的时间要拉长，而拉长接触锡波的时间则容易导致焊点溶蚀，绿油起泡，印刷电路板分层等不良状况，从而导致印刷电路板报废。

上述维修方法令目前印刷电路板的通孔直插式组件维修报废率达到10％或以上，对通孔直插式组件的维修都非常困难。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型提供了一种适用于维修通孔直插式组件的治具。

为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种通孔直插式组件维修治具，其中，该治具主要包括维修台，其设置有辅助加热装置，该辅助加热装置对放置于其上的印刷电路板进行加热；加热装置，其包括热量输送管，该热量输送管一端与该加热装置连接，其另一端与该印刷电路板上插接有通孔直插式组件相对应。

较佳的，本实用新型提供了一种通孔直插式组件维修治具，其中，所述热量输送管与印刷电路板相对的一端设置有用以防止热量外泄的密封圈，所述加热装置为鼓风装置，所述辅助加热装置为红外线加热装置，所述维修治具还包括真空吸锡器，用以对印刷电路板进行吸锡。

相较于先前技术，本实用新型提供了一种通孔直插式组件维修治具，对印刷电路板有预热功能，从而减小热冲击，避免印刷电路板变形，利用热风加热，避免了危害性最大的蚀铜现象，减少印刷电路板报废的状况。

附图说明

图1为PTH组件与维修治具结合后的示意图

图2为PTH组件与维修治具分离后的示意图

具体实施方式

请参考图1及图2所示，分别为PTH组件与维修治具结合及分离后的示意图。本实用新型所述的通孔直插式组件维修治具10主要适用于电子行业中的通孔直插式组件，如DIP，PICC，PTH等组件，于本实施例中，该通孔直插式组件以PTH组件为例。

其中，本实用新型所述的通孔直插式组件维修治具10主要包括维修台101及加热装置104，该维修台101上设置有辅助加热装置103，且该辅助加热装置103上放置有印刷电路板102，以对该印刷电路板102进行整体预热，其中，该辅助加热装置103以红外线加热器为例。

又，所述加热装置104于本实施例中以鼓风装置为例，该加热装置104与热量输送管105一端连接，且该热量输送管105另一端与该印刷电路板102上插接有通孔直插式组件20底部相对应，以于加热装置104的热量经热量输送管105传送至该印刷电路板102上插接有通孔直插式组件20的底部，此外，该热量输送管105与印刷电路板102相对的一末端处设置有密封圈1051，用以避免热量外泄出去。

再者，该通孔直插式组件维修治具10还可包括真空吸锡器106，该真空吸锡器106可将印刷电路板102上通孔1021内多余的锡吸走。

所述待维修的通孔直插式组件20(以一PTH组件为例)，当将该PTH组件的插脚201对应插设于该印刷电路板102的通孔1021内，启动鼓风装置104及辅助加热装置103分别对待维修的通孔直插式组件20及印刷电路板102进行加热，直至待维修的PTH组件的焊点熔融后将PTH组件取出，然后关闭鼓风装置104，再打开真空吸锡器106将通孔内的锡吸走，最后在锡炉(图中未示)上重新焊5至10秒以令印刷电路板102上的每个通孔1021内填满焊料，并将另一个待维修的PTH组件插接于印刷电路板102上以进行维修。