[实用新型]芯片模组压力调节装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种芯片模组压力调节装置，尤指一种用于调节芯片模组与电脑主板之间锡球所受压力的芯片模组压力调节装置。

背景技术

在主板的设计制造中，主板上的芯片在承受冲击时的功能稳定性是主板结构设计中的一个重要因素。通常，芯片通过锡球与主板连接。芯片上装设一辅助芯片散热的散热装置。所述散热装置锁固于主板上。当主板受到冲击时，芯片上的锡球将承受由冲击产生的应力。以前将芯片焊接于主板上所使用的锡球为含铅材料，在主机板承受冲击时，由于铅元素良好的抗冲击性能，锡球并不容易断裂。然而，随着电子产业的发展，电子产品的安全使用问题已成为重要议程。为了防止含铅锡球对环境的污染及对使用者人身健康的危害，无铅锡球已经逐渐引入芯片的焊接过程中。但是，由于无铅锡球的脆性比较强，当主机板跌落或受到冲击时，如果锡球上所受应力过大，容易发生断裂，影响主机板上芯片的信号传输功能。通常，锡球能承受较大的压应力而不被损坏，而只能承受较小的拉应力。因此，锡球承受的拉应力便成为影响锡球功能的主要因素。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可减小主板与芯片间的锡球所承受的拉应力的主板。

一种芯片模组压力调节装置，包括一主板、一通过若干锡球连接至主板一侧面的芯片模组、及一装设于所述主板一侧面的散热装置，所述芯片模组压力调节装置还包括一垫板，所述垫板设置于所述散热装置与芯片模组之间，并将所述芯片模组抵压于所述主板与所述散热装置之间，所述主板上还装设一夹持件，所述夹持件装设于所述主板的另一侧面，若干个可调节锡球与主板间压力的压力调节件将所述散热装置与所述夹持件固定在一起。

优选地，所述芯片模组包括一基板及一贴装于基板上的芯片，所述垫板具有一开口及抵压部，所述芯片收容于所述开口内，所述抵压部抵压于所述基板上。

优选地，所述开口形成于所述垫板中心，所述抵压部形成于所述开口四周。

优选地，所述散热装置具有一贴附于芯片上的散热体，所述散热体延伸若干个第一固定座，每一第一固定座上设有一供所述压力调节件穿设的螺孔。

优选地，所述主板上设有若干通孔，所述散热装置设有若干螺孔，所述夹持件对应所述主板的通孔及散热装置的螺孔设有若干固定孔，所述压力调节件分别穿过所述固定孔、通孔、及螺孔将所述散热装置及夹持件锁固于所述主板上。

优选地，所述散热装置的散热体同时抵压在所述垫板的抵压部上。

优选地，所述压力调节件包括一头部及一自头部延伸形成的螺纹固定部，所述螺纹固定部穿过所述夹持件的固定孔及主板的通孔与所述散热装置的螺孔配合。

优选地，所述螺纹固定部旋入所述散热装置的螺孔内的长度与所述锡球高度的比值大于0.5％且小于2.5％。

优选地，所述螺纹固定部旋入所述散热装置的螺孔内的长度与所述基板与主板间间距的比值大于0.5％且小于2.5％。

相较于现有技术，本实用新型之芯片模组压力调节装置通过若干压力调节件将芯片模组夹设于所述散热装置及夹持件之间，从而调节芯片与主板之间的锡球所受的压应力以抵消主板受到冲击时所述芯片与主板之间的锡球受到的拉应力，降低锡球遭遇破坏的可能性。

附图说明

图1是本实用新型芯片模组压力调节装置的立体分解图。

图2是本实用新型芯片模组压力调节装置的立体组装图。

图3是图2中III的剖视图。

图4是图3中IV的放大图。

图5是对本实用新型芯片模组压力调节装置中锡球所受第一主应力进行模拟时对主板所施加的加速度力的曲线图。

图6是现有技术主板上锡球与芯片结合处及锡球与主板结合处所受第一主应力的曲线图。

图7是本实用新型芯片模组压力调节装置中锡球与芯片结合处及锡球与主板结合处所受第一主应力的曲线图。

主要元件符号说明

具体实施方式

请参阅图1及图3，本实用新型芯片模组压力调节装置包括一安装在一电脑机壳10内的主板20、一芯片模组30、一散热装置50、一垫板60、一夹持件70、及若干个压力调节件80。所述电脑机壳10具有一安装主板20的底板11。

所述芯片模组30包括一基板31及一装设于基板31中部的芯片33。所述基板31可通过若干个锡球35(请参阅图4)连接至主板20一侧。所述主板20位于基板31四周设置若干个通孔25。在一实施方式中，所述基板31为长方体形。