[实用新型]发光二极管导线架无效

专利信息
申请号: 201020302525.8 申请日: 2010-02-08
公开(公告)号: CN201638854U 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 钱正清 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 导线
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种发光二极管导线架,尤其涉及一种表面粘着型发光二极管导线架。

【技术背景】

与本实用新型相关的发光二极管导线架,如中国台湾新型专利公告第346255号所揭示。该发光二极管导线架包括在导电料片上冲压形成的两金属接脚、组设在金属接脚周围的料片、以塑料射出成型方式形成在料片上的胶座、发光芯片以及导线。胶座具有中空功能区,金属接脚埋设在胶座中,其一部分暴露在功能区底部,一部分延伸出胶座的相对两侧,并沿胶座外侧弯折至胶座底面作为后续制程的接点。发光芯片安装在胶座的功能区,并且通过导线与金属接脚连接。组设在金属接脚周围的料片的两内侧对称设有若干凸出部,在射出成型胶座时嵌合在胶座中,用于提供发光二极管导线架的固持力。当需使用时,可以通过治具同时下压料片两侧,使料片的凸出部与发光二极管导线架分离以将发光二极管导线架自料片上取下。

但是,当通过治具下压料片两侧将发光二极管导线架自料片上取下时会因为料片结构强度较大,治具下压料片不易使料片发生变形,造成发光二极管导线架不易自料片上脱落的状况;并且当增大治具下压力时,虽然可以使料片变形将发光二极管导线架取下,但是会发生料片因为受力过大,造成料片的凸出部刮伤发光二极管导线架。

为克服上述缺陷,确有必要提供一种改进的发光二极管导线架。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可以方便分离胶座与金属料片,并且可以防止胶座与金属料片分离时刮伤胶座的发光二极管导线架。

本实用新型的发光二极管导线架是通过以下技术方案实现的:一种发光二极管导线架,其包括框形金属料片、组设在金属料片上的胶座以及埋设在胶座中的若干金属接脚。胶座包括中空状的功能区以及设在功能区内的间隔区。金属料片的两内侧上设有数目不同的凸点,用于提供胶座的固持力。

与现有技术相比,本实用新型的发光二极管导线架的金属料片两内侧设有数目不同的凸点,仅需要通过治具单侧下压设置凸点数目较少的金属料片一侧,即可容易使胶座自金属料片上取下,并且可减少所需治具数目,进而可以降低成本;另外,可以避免因治具下压力大使金属料片受力较大而造成胶座与金属料片分离时凸点刮伤胶座。

【附图说明】

图1为本实用新型发光二极管导线架的立体图。

图2为本实用新型发光二极管导线架的胶座与金属接脚的立体图。

图3为本实用新型发光二极管导线架的金属料片的立体图。

图4是沿图2中A-A方向的剖视图。

【具体实施方式】

请参图1至图4所示,本实用新型为一种表面粘着型发光二极管导线架,其包括组设在金属料片5上的绝缘胶座1以及固持在胶座1上的若干金属接脚2。

请重点参阅图1、图2以及图4所示,胶座1由塑料射出成型方式组设在金属料片5上,其大致呈长方体浴缸状构造。胶座1的中部向下凹陷设有中空的功能区10。功能区10中部凸伸设有呈矩形的间隔区11,将功能区10分成大小不同的两部分,并且设置在金属接脚2之间用于区隔金属接脚2的极性。胶座1沿其纵长方向的两侧壁的外侧在胶座1与金属料片5分离后形成有凹口12。间隔区11的上表面与金属接脚2的上表面齐平。

请重点参阅图2至图4所示,金属接脚2由金属板体冲压制成,在塑料射出成型胶座1时埋设在胶座1中,并且位于胶座1的间隔区11两侧。部分金属接脚2可见于功能区10底部,位于较大部分功能区10上的金属接脚2形成安装发光芯片3安装部21,位于较小部分功能区10上的金属接脚2形成与导线4连接的连接部22。部分金属接脚2分别由安装部21与连接部22向外延伸至胶座1的横向两侧的侧壁外,并切延伸一段适当长度,使其可分别弯折至胶座1的侧壁外侧底部形成弯折部23。弯折部23低于胶座1的底面,用于做为后续制程的接点。金属接脚2与胶座1横向两侧侧壁的结合处设有开孔24,用于增强金属接脚2与胶座1之间的结合力。

请重点参阅图3所示,金属料片5与金属接脚2同时由金属板体冲压制成,其大致呈矩形框体构造。金属料片5的两内侧在其中间位置处凸伸设有凸出部51。两内侧的凸出部51上均设有若干凸点52,可以在塑料射出成型胶座1时嵌合在胶座1中,用于提供胶座1的固持力。其中一侧的凸出部51上设置的凸点52数目大于另一侧凸出部51上设置的凸点52的数目,可以使设置凸点52数目较少的一侧与胶座1之间的干涉力较小,当需要将胶座1自金属料片5上分离时,仅需通过治具下压设置凸点52数目较少的金属料片5的一侧,即可将胶座1与金属料片5分离,所需治具的下压力较小,并且可以避免因金属料片5受力较大而造成凸点52刮伤胶座1。

以上所述仅为本实用新型的一种实施方式,不是全部或唯一的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化,均为本实用新型的权利要求所涵盖。

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