[实用新型]线路板有效
申请号: | 201020500155.9 | 申请日: | 2010-08-19 |
公开(公告)号: | CN201804859U | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 | ||
1.一种线路板,供至少一电子元件所装设,其特征在于,所述线路板包括:
一线路层,具有多个接垫;
一导热基板,具有一平面;
一绝缘层,配置在该线路层与该平面之间;以及
至少一散热装置,热耦接其中一接垫。
2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,还包括至少一焊料块,该焊料块连接该散热装置与该接垫。
3.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述散热装置为一具有多片散热片的散热体。
4.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述散热装置包括一热管与一具有多片散热片的散热体,该热管热耦接在该散热体与该接垫之间。
5.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述散热装置为一机壳,该机壳覆盖该电子元件。
6.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述导热基板包括一导热层与一基板,该导热层位在该基板与该绝缘层之间。
7.根据权利要求6所述的线路板,其特征在于,所述导热层为金属层或碳材料层。
8.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述导热基板为金属板或碳材料板。
9.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述绝缘层为陶瓷层、散热垫、散热胶、树脂层或树脂胶片。
10.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,其中被所述线路层所遮盖的该平面的面积与该平面的面积二者比值不小于0.5。
11.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述线路层包括至少一梳状线路,该梳状线路包括一主干部以及多个连接该主干部的延伸部,该主干部位在该延伸部之间,而相邻二延伸部之间存有一间隙,该主干部与该延伸部皆具有该接垫。
12.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述线路层包括多个导热区块、至少一连接区块以及至少一散热区块,该连接区块连接在其中一导热区块与该散热区块之间,且该导热区块与该散热区块皆具有该接垫。
13.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述绝缘层全面性地覆盖该平面。
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