[实用新型]热插拔式BMC升级模块无效
| 申请号： | 201020500504.7 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN201804320U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 彭培栋 | 申请（专利权）人： | 环达电脑(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/445 | 分类号： | G06F9/445;H01R12/71;H01R24/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200436 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热插拔式 bmc 升级 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种热插拔式BMC升级模块，其插设于电脑装置的主板上，且所述主板上设有第一插接部，其特征在于所述热插拔式BMC升级模块包括：
存储模块，其内存储升级密码；
第二插接部，其与所述第一插接部插接配合，在第二插接部与第一插接部插接配合时，主板读取升级密码并保持升级状态；而在第二插接部与第一插接部脱离时，主板保持VGA状态。
2.根据权利要求1所述的热插拔式BMC升级模块，其特征在于：所述升级密码为IPMI密码，所述升级状态为IPMI状态。
3.根据权利要求1所述的热插拔式BMC升级模块，其特征在于：所述升级密码为IKVM密码，所述升级状态为IKVM状态。
4.根据权利要求1所述的热插拔式BMC升级模块，其特征在于：所述存储模块外设有包覆层。
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