[实用新型]非矩形发光芯片有效
申请号: | 201020500740.9 | 申请日: | 2010-08-10 |
公开(公告)号: | CN201956384U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 闫春辉;张剑平;彭晖;郭文平;赵方海;柯志杰;马欣荣 | 申请(专利权)人: | 亚威朗光电(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314305 浙江省海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 矩形 发光 芯片 | ||
1.一种非矩形的发光的芯片,包括外延生长衬底、半导体外延层、电极;其中,所述的半导体外延层包括N-类型限制层、发光层和P-类型限制层;所述的电极包括N-电极和P-电极;所述的半导体外延层形成在所述的外延生长衬底上,所述的N-电极和P-电极分别形成在所述的N-类型限制层和P-类型限制层上;其特征在于,所述芯片的顶视形状是非正方形或非矩形。
2.根据权利要求1所述的芯片,其特征是,所述的芯片的侧面的形状是非矩形。
3.根据权利要求2所述的芯片,其特征是,所述的芯片的侧面的形状是从一组形状中选出,该组形状包括梯形和倒梯形。
4.根据权利要求1所述的芯片,其特征是,所述芯片的顶视形状是从一组形状中选出,该组形状包括,三角形、四边形、五边形、六边形、七边形,和八边形。
5.根据权利要求4所述的芯片,其特征是,所述的芯片的顶视图是平行四边形。
6.根据权利要求5所述的芯片,其特征是,所述的平行四边形芯片的相邻两边的长度的比例在0.1到10之间。
7.根据权利要求5所述的芯片,其特征是,所述的平行四边形的芯片的相邻的两边的长度的比例等于1。
8.根据权利要求5所述的芯片,其特征是,所述的平行四边形芯片其最大的内角要大于100°,或大于120°;或者在100-150°之间。
9.根据权利要求4所述的芯片,其特征是,所述的三角形芯片,其最大的内角要大于100°,或大于120°;或者在100-150°之间。
10.一种非矩形的发光的芯片,包括衬底、N-电极和P-电极,N-类 型限制层,发光层,P-类型限制层;其特征在于,所述芯片的顶视形状是非正方形或非矩形。
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