[实用新型]非矩形发光芯片有效

专利信息
申请号: 201020500740.9 申请日: 2010-08-10
公开(公告)号: CN201956384U 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 闫春辉;张剑平;彭晖;郭文平;赵方海;柯志杰;马欣荣 申请(专利权)人: 亚威朗光电(中国)有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314305 浙江省海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 矩形 发光 芯片
【权利要求书】:

1.一种非矩形的发光的芯片,包括外延生长衬底、半导体外延层、电极;其中,所述的半导体外延层包括N-类型限制层、发光层和P-类型限制层;所述的电极包括N-电极和P-电极;所述的半导体外延层形成在所述的外延生长衬底上,所述的N-电极和P-电极分别形成在所述的N-类型限制层和P-类型限制层上;其特征在于,所述芯片的顶视形状是非正方形或非矩形。

2.根据权利要求1所述的芯片,其特征是,所述的芯片的侧面的形状是非矩形。

3.根据权利要求2所述的芯片,其特征是,所述的芯片的侧面的形状是从一组形状中选出,该组形状包括梯形和倒梯形。

4.根据权利要求1所述的芯片,其特征是,所述芯片的顶视形状是从一组形状中选出,该组形状包括,三角形、四边形、五边形、六边形、七边形,和八边形。

5.根据权利要求4所述的芯片,其特征是,所述的芯片的顶视图是平行四边形。

6.根据权利要求5所述的芯片,其特征是,所述的平行四边形芯片的相邻两边的长度的比例在0.1到10之间。

7.根据权利要求5所述的芯片,其特征是,所述的平行四边形的芯片的相邻的两边的长度的比例等于1。

8.根据权利要求5所述的芯片,其特征是,所述的平行四边形芯片其最大的内角要大于100°,或大于120°;或者在100-150°之间。

9.根据权利要求4所述的芯片,其特征是,所述的三角形芯片,其最大的内角要大于100°,或大于120°;或者在100-150°之间。

10.一种非矩形的发光的芯片,包括衬底、N-电极和P-电极,N-类 型限制层,发光层,P-类型限制层;其特征在于,所述芯片的顶视形状是非正方形或非矩形。 

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