[实用新型]一种进气温度压力传感器无效
| 申请号： | 201020502685.7 | 申请日： | 2010-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN201795879U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 韩锋 | 申请（专利权）人： | 浙江庆源车业部件有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/02 | 分类号： | G01K13/02;G01L11/00;G01K1/14;G01L19/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 325200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种进气温度压力传感器，包括塑料壳体(3)和置于所述塑料壳体(3)腔体内的压力芯片(6)、温度芯片(4)及PCB板组件(2)，其特征在于：
所述塑料壳体(3)的上端设有用来固定所述PCB板组件(2)的开口(13)，所述开口(13)的外周处设有灌封槽(14)，所述温度芯片(4)、压力芯片(6)分别同PCB板组件(2)焊合后固定于所述开口(13)处的塑料壳体(3)内，所述PCB板组件(2)的上方设有用来密封PCB板组件(2)的密封盖板(1)；所述PCB板组件(2)通过灌封槽(14)将其密封固定于所述开口(13)处。
2.根据权利要求1所述的进气温度压力传感器，其特征在于：
所述压力芯片(6)通过SMT方式同所述PCB板组件(2)焊接。
3.根据权利要求1或2所述的进气温度压力传感器，其特征在于：
所述压力芯片(6)和温度芯片(4)焊接于所述PCB板组件(2)的相同侧，所述密封盖板(1)和压力芯片(6)分别置于所述PCB板组件(2)的两侧。
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