[实用新型]一种基于液态金属基底的软性连接的LED装置有效
| 申请号： | 201020504665.3 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN201956388U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 符建;陈俞荣;罗晓伟 | 申请（专利权）人： | 符建 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 周烽 |
| 地址： | 310013 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 液态 金属 基底 软性 连接 led 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于液态金属基底的软性连接的LED装置，其特征在于，它包括LED芯片(1)、室温液态金属层(2)、封装基板(3)、结构胶层(4)、荧光胶层(5)、电极(6)和金属焊线(7)；其中，所述LED芯片(1)下表面浸入室温液态金属中，LED芯片(1)与封装基板(3)之间通过室温液态金属层(2)实现无应力软性连接，LED芯片(1)周边覆盖有结构胶层(4)，结构胶层(4)实现LED芯片(1)与封装基板(3)之间的固定连接，LED芯片(1)上覆盖有荧光胶层(5)；封装基板(3)边缘安装正负电极(6)，LED芯片(1)与电极(6)之间由金属焊线(7)连接。
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