[实用新型]压合层偏测试装置

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB板制作和测试技术领域，涉及一种压合层偏测试装置。

背景技术

压合就是将铜萡、胶片与氧化处理后的内层线路板，通过高温、高压的压机压合成高层线路板。因为压合过程中使用的半固化片受热熔解后将不再可逆，因此压合过程中一旦出现层偏、内短、起皱、白边、板翘曲等异常就直接导致该PCB板报废。因此，压合一直以来就是PCB专家和学者们探讨的热点。其中压合层偏尤为突出，关于这方面的报道屡见不鲜，但是仍然存在很多有待改进的地方。在这诸多问题中，关于压合层偏的检测极为困难，一直没有很好的解决方案。

实用新型内容

本实用新型要解决技术问题是提供一种压合层偏测试装置，该压合层偏测试装置用于测试PCB板的压合层偏易于实施、操作简便且测试准确率高。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种压合层偏测试装置，在PCB板的每一层的对应位置都设有一个锣空单元，在每一个锣空单元内都设有一个金属化参照孔和一个金属化测试孔；

在PCB板的每一个内层中，每一个锣空单元内相对应的位置都设有环形线路，该环形线路与金属化参照孔导通，该环形线路包围金属化测试孔并与金属化测试孔形成开路；

在PCB板的外层，设置有分别与金属化参照孔和金属化测试孔导通的2个测试焊盘。

金属化测试孔到内层环形线路的距离比PCB板中各内层中孔到线的最小距离小2mil。

本实用新型的有益效果：

1、操作简单；只需用万用表或锥形测试仪测试金属化参照孔和金属化测试孔之间是否导通即可判断是否有层偏产生。

2、运行成本低；由于本实用新型所设计的焊盘、孔、环形线路的制作都与PCB板同一个工序制作，因此，不会增加额外的成本。

3、结果准确、效率提高：该方式较传统X-ray观察更准确，较切片观察效率更高；

4、信息反馈提前：避免了层偏板流入后工序造成更大的成本浪费，并且能及时发现报废数量为补救提供更充足的时间；

附图说明

图1为压合层偏测试装置的外层布板示意图；

图2为压合层偏测试装置的内层布板示意图；

图3为压合无层偏时截面示意图；

图4为压合有层偏时截面示意图。

其中，1-锣空单元，2-金属化参照孔，3-金属化测试孔，4-与金属化参照孔相连的测试焊盘，5-与金属化测试孔相连的测试焊盘，6-环形线路，7-测试孔到内层环形线路的距离。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1：

如图1和图2所示，一种压合层偏测试装置，在PCB板的每一层的对应位置都设有一个锣空单元1，在每一个锣空单元内都设有一个金属化参照孔2和一个金属化测试孔3；

在PCB板的每一个内层中，每一个锣空单元1内相对应的位置都设有环形线路6，该环形线路6与金属化参照孔2导通，该环形线路6包围金属化测试孔3并与金属化测试孔3形成开路；

在PCB板的外层，设置有分别与金属化参照孔2和金属化测试孔3导通的2个测试焊盘4、5。

金属化测试孔3到内层的环形线路6的距离比PCB板中各内层中孔到线的最小距离小2mil。

在PCB板完成外层线路图形后，使用BB机(锥形测试仪)测试参照孔与测试孔是否导通来判断是否层偏。

该层偏测试装置的操作步骤如下：

在PCB板的锣空单元内设计一个与各层导通的金属化参照孔和一个只与外层导通的金属化测试孔。

与各层导通的金属化参照孔和只与外层导通的金属化测试孔之间设计成开路。

只与外层导通的金属化测试孔到内层环形线路的距离比实际各内层中孔到线的距离小2mil。

锣空单元与结构单元需要保持适当的距离，确保成型时不伤到结构单元。

在外层设计两个不相连的两个测试焊盘，分别与测试孔和参照孔相连，通过BB机(锥形测试仪)测试参照孔与测试孔是否导通来判断是否层偏。

通过BB机(锥形测试仪)测试参照孔与测试孔是否导通来判断是否层偏，万用表、电阻测试仪等测试工具均可。具体原理如图3和图4，如果不发生压合层偏，则如图3所示，金属化参照孔与金属化测试孔保持原有的开路状态，一旦压合层偏且达到一定的距离，如图4，则原来只与金属化参照孔导通的至少一个环形线路同时与金属化测试孔也导通。因此，只要检测金属化参照孔与金属化测试孔是否导通即可判断压合层偏是否产生。