[实用新型]一种具有小层偏的PCB高层板

说明书

技术领域

本实用新型属于印制线路板技术领域，涉及一种具有小层偏的PCB高层板。

背景技术

压合就是将铜萡、胶片与氧化处理后的内层线路板，压合成高层线路板。其中最常见的压合方式有熔合、铆合、Pin-Lam压合。在这三种压合方式中熔合通常用于中低层线路板(6层以下)，铆合和Pin-Lam压合用于高层线路板(6层以上)。在高层的大尺寸PCB板的压合过程中，无论是铆合还是Pin-Lam压合均容易发生压合偏位、内短、起皱、白边、板翘曲等异常现象而导致该PCB板报废。因此，如何解决压合中的偏位问题，一直是业界的难题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有小层偏的PCB高层板，该具有小层偏的PCB高层板通过在PCB高层板的中部增加铆钉以有效减小PCB高层板的层偏。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种具有小层偏的PCB高层板，在PCB高层板的中部设置有用于将PCB高层板的中部铆合的铆钉。

所述的铆钉为多个。

多个铆钉关于PCB高层板正面的几何中心对称分布。

多个铆钉等间距分布在以PCB高层板正面的几何中心为圆心的圆周上。

本实用新型的有益效果：

本实用新型具有以下特点：

1.操作简单，技术切实可行，运行成本低：在PCB高层板上设置铆钉的工艺已经很成熟，因此易于实现，且成本低。

2.采用此方案压合的PCB高层板压合不良率明显降低。由于在PCB高层板的中部设置铆钉进一步限定了各层PCB板的相对位置，因此，可以进一步减小压合过程中的层偏。实验表明，本实用新型的这种压合方式对高层板压合过程中容易出现的层偏问题有明显的改善，而且因压合引起的内短、起皱、白边、板翘曲等异常现象也有所减少。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的结构示意图；

图2为现有的PCB高层板铆合的结构示意图。

标号说明：1-PCB高层板，2-PCB高层板中部的铆钉，3-PCB高层板边缘部分的铆钉。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1：

如图1所示，在PCB高层板中间的“+”字形交叉周围适当增加8个铆钉，在“+”字形的中心，即PCB高层板的几何中心也增加一个铆钉。周围的8个铆钉关于PCB高层板的几何中心对称。

该方案的具体操作如下：

1.设计人员在适合加铆钉的PCB板中间预先设计出“+”字形对称铆钉孔；

2.压合操作人员在铆合时，首先从中间开始铆合然后依次至板边；

3.钻孔时，将板中“+”字形对称铆钉一并钻出；

4.成型时将有铆钉孔的部位锣掉。

选取同批次的18层PCB板各800PCS分别按照传统板边打铆钉的压合结构和板中加铆钉的压合结构进行压合，产品品质统计结果如下：

表一传统板边打铆钉的压合结构与板中加铆钉的压合结构层压对比图

其他实施方式：其中一种是圆形对称的方式：多个铆钉等间距分布在以PCB高层板正面的几何中心为圆心的圆周上。另外还有三角形对称方式，将等边三角形的中心设置在PCB高层板正面的几何中心，等边三角形的上面一个定点设置在该几何中心的竖直延长线上，等边三角形底边的两个端点分别设置在该几何中心的左右两侧。这些对称设置铆钉的方式同样能起到实施例1的减少层偏的效果。