[实用新型]晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 201020505235.3 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN201868386U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 邓武锋;陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B7/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆清洗设备，用于化学机械抛光过程，包括固定所述晶圆的支撑架、以及位于所述支撑架上方的清洗刷，所述清洗刷具有转轴，其特征在于，还包括至少一个探测装置，所述探测装置包括信号发生器和信号分析仪，所述信号发生器固定在所述清洗刷的转轴上或所述支撑架上，所述信号分析仪接收所述信号发生器发出的信号。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括去离子水喷头，所述去离子水喷头固定在所述支撑架上。
3.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述探测装置为声波探测装置。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述探测装置为红外探测装置。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括报警装置，所述报警装置接收所述探测接收装置发出的信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
