[实用新型]一种具有隔片的薄膜电路板无效

专利信息
申请号: 201020505600.0 申请日: 2010-08-26
公开(公告)号: CN201797638U 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 张方荣 申请(专利权)人: 张方荣
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215107 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 薄膜 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电路板,尤其是一种具有隔片的薄膜电路板,属于电子产品技术领域。

背景技术

目前,电脑键盘上使用的薄膜电路板,一般由上薄膜电路板、下薄膜电路板和平隔片组成;由于上薄膜电路板、下薄膜电路板和平隔片之间没有空气通道,因此,当空气湿度比较大从而导致上薄膜电路板和下薄膜电路板之间夹杂水汽的时候,水汽不容易从两薄膜电路板之间逸出,这常常导致上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良,从而影响工作。为了使上薄膜电路板和下薄膜电路板之间空气流畅,并避免有水汽贮存其间,应对上述薄膜电路板的结构作出改进。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种具有隔片的薄膜电路板。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种具有隔片的薄膜电路板,包含上薄膜电路板、下薄膜电路板和隔片;所述隔片夹在上薄膜电路板与下薄膜电路板之间;所述隔片的上、下面上设置有横向凹槽、所述隔片的中间设置有纵向通孔。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

本实用新型的具有隔片的薄膜电路板,所述隔片设置在上薄膜电路板和下薄膜电路板之间,其上的凹槽与薄膜电路板之间形成了一定的间隙,实现上薄膜电路板和下薄膜电路板之间空气畅通并且其间难以贮存水汽,同时隔片的中部设置有纵向通孔,使气流更通顺;因此,可以避免目前广泛使用的采用平隔片结构所造成的容易贮存水汽、上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良或误通的现象。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:

附图1为本实用新型的具有隔片的薄膜电路板的结构示意图;

其中:1、上薄膜电路板;2、下薄膜电路板;3、隔片;4、纵向通孔;5、横向凹槽。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如附图1所述为本实用新型所述的一种具有隔片的薄膜电路板,包含上薄膜电路板1、下薄膜电路板2和隔片3;所述隔片3夹在上薄膜电路板1与下薄膜电路板2之间;所述隔片3的上、下面上设置有横向凹槽5、所述隔片3的中间设置有纵向通孔5。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

本实用新型的具有隔片的薄膜电路板,所述隔片设置在上薄膜电路板和下薄膜电路板之间,其上的凹槽与薄膜电路板之间形成了一定的间隙,实现上薄膜电路板和下薄膜电路板之间空气畅通并且其间难以贮存水汽,同时隔片的中部设置有纵向通孔,使气流更通顺;因此,可以避免目前广泛使用的采用平隔片结构所造成的容易贮存水汽、上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良或误通的现象。

以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,或任何对本实用新型中所述平板的移动方式,均落在本实用新型权利保护范围之内。

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