[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明装置，尤其涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

由于发光二极管具有节能优势，在许多照明用途上，已逐渐地取代各式的传统灯炮而成为新一代的光源。目前来说，不论在各种室内或室外用灯上，均已看到应用发光二极管作为照明光源的实例。

现有的发光二极管封装结构，如中国台湾新型专利证书号TWM374650所揭示，其主要是在基板的上表面开设有环形凹沟，并在环形凹沟内的基板上安装有发光二极管芯片，将硅胶材料所制成的结合剂填入前述凹沟内，再将透镜罩盖在发光二极管芯片外部，且其底缘埋入前述凹沟内而结合。

然而，现有的发光二极管封装结构，其仅能针对单个发光二极管芯片制作，对于在同一基板上同时布设有多个发光二极管芯片时，往往都必须逐一进行开设凹沟、填注结合剂和覆盖透镜等作业，使其在制作成本、材料成本等各方面均无法有效地获得改善。另外，该封装结构只是以结合剂来连接基板和透镜，且透镜又为薄壳形态，不仅存在结合强度明显不足而使透镜易于从基板上脱离剥落，还不具备有防水性和抗静电等效能；着实有待加以改善。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种发光二极管封装结构，能够强化透镜与基板间的结合度，并有效地达成防水和抗静电效果。

为达到上述目的，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括基板、两个以上发光二极管裸芯片及透镜，该基板具有上表面、下表面及形成在该上表面和该下表面之间的侧表面，在该上表面布设有电路图案，该侧表面开设有凹槽；该发光二极管裸芯片分别固定在该上表面且与该电路图案电性连接；该透镜以射出方式包覆在该发光二极管裸芯片、该上表面和该电路图案上，并且嵌入该凹槽而固化成型。

上述基板为金属基板。

上述电路图案是以绝缘关系结合在所述金属基板的上表面上。

上述电路图案的首、末端分别形成有导电接点。

上述凹槽为沿着所述基板轮廓形状围绕的环形凹槽。

上述凹槽的断面形状为矩形、梯形、V形、半圆形、鸠尾形或三角形。

上述透镜在对应每个所述发光二极管裸芯片的位置上方处分别成型有实心导光柱。

上述导光柱为圆锥状。

上述导光柱的顶部处成型有能够汇聚光线的收敛状凸部。

上述导光柱的外周缘成型有圆形环框。

为了达成上述目的，本实用新型还提供一种发光二极管封装结构，包括基板、两个以上发光二极管裸芯片及透镜，该基板具有上表面、下表面及形成在该上表面和该下表面之间的侧表面，在该上表面布设有电路图案，该侧表面延伸有凸缘；该发光二极管裸芯片分别固定在该上表面且与该电路图案电性连接；该透镜以射出方式包覆在该发光二极管裸芯片、该上表面和该电路图案上，并且卡掣该凸缘而固化成型。

上述基板为金属基板。

上述电路图案是以绝缘关系结合在所述金属基板的上表面上。

上述电路图案的首、末端分别形成有导电接点。

上述凸缘为沿着所述基板轮廓形状围绕的环形凸缘。

上述透镜在对应每个所述发光二极管裸芯片的位置上方处分别成型有实心导光柱。

上述导光柱为圆锥状。

上述导光柱的顶部处成型有能够汇聚光线的收敛状凸部。

上述导光柱的外周缘成型有圆形环框。

与现有技术相比，本实用新型的发光二极管封装结构具有以下功效：借助透镜与基板的嵌入或卡掣连接，强化透镜与基板间的结合度，并有效地达成防水和抗静电效果；同时，本实用新型的发光二极管封装结构还省略覆罩在发光二极管裸芯片表面的一次透镜，从而在材料成本方面获得大幅度的降低。

附图说明

图1是本实用新型的各裸芯片安置于基板的立体图；

图2是图1的组合剖视示意图；

图3是本实用新型的透镜包覆于各裸芯片的组合剖视示意图；

图4是本实用新型的封装结构立体图；

图5是本实用新型的另一实施例的组合剖视示意图。

附图标记说明

10基板                11上表面

111电路图案           112导电接点

12下表面              13侧表面

131凹槽               14凸缘

20发光二极管裸芯片    30透镜

31导光柱              311凸部

32圆形环框

具体实施方式