[实用新型]一种无焊接传感器有效

专利信息
申请号: 201020506732.5 申请日: 2010-08-27
公开(公告)号: CN201828233U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 戴晓洪;林勇;张万军 申请(专利权)人: 吉林省三和电气系统工程有限公司;戴晓洪;林勇;张万军
主分类号: G01B5/30 分类号: G01B5/30;G01B7/16
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 代理人: 魏征骥
地址: 130616 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 传感器
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于一种传感器。 

背景技术

应变式传感器:包括采用应变计型、溅射式薄膜芯片型、半导体应变计型等,应变体与接头传统的连接大多采用焊接方式及整体方式,即应变部分与接头整体加工,如采用焊接方式,在焊接时不可避免产生高温,高温将产生两个难以解决的问题,一是高温发生在应变体与接头两个部件的连接部分,在焊接及冷却过程中不可避免产生焊接应力,导致应变体的形状不稳定,从而使传感器的温度稳定性及长期稳定性变差,即使采用多种去应力方法去消除应力也不能完全保证应力被彻底消除,导致传感器的长期稳定性得不到保障。二是高温导致应变体钢材的晶格结构发生改变,其弹性模量亦改变,从而使传感器的灵敏度系数及线性度退出最佳平衡点,长期稳定性亦变差。 

发明内容

本实用新型提供一种无焊接传感器,以解决焊接应力及高温带来的问题、及存在安装应力的问题。

本实用新型采取的技术方案是:应变芯体位于接头内,该应变芯体与接头接触处有密封圈,锁紧扣与接头螺纹连接、其前端与应变芯体压接,应变计与应变芯体固定连接,接线板与接头一端固定连接。 

本实用新型的优点是:在这种结构方式下锁紧扣垂直顶住应变芯体的底环,即能实现密封住安装接头的引压孔的目的,同时顶住应变芯体的压力为静压,它不会给应变芯体带来形变,从而保证了应变芯体顶部的应变膜片的状态与自由状态下的状态相同,即无安装形变,亦无安装内应力。在这种状态下可使应变芯体的性能处于最佳状态。 

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。 

具体实施方式

应变芯体3位于接头1内,该应变芯体与接头接触处有密封圈2,锁紧扣5与接头螺纹连接、其前端与应变芯体压接,应变计4与应变芯体固定连接,接线板6与接头一端固定连接。 

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