[实用新型]半导体芯片互连结构及应用其的半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体芯片互连结构，其特征在于，该半导体芯片互连结构包括：芯片、凸块组以及连接于该凸块组的焊球，其中该芯片包括接垫并具有接垫开孔，该接垫从该接垫开孔露出，该凸块组包括：第一凸块，设于该接垫；及第二凸块，设于该第一凸块上，该第二凸块的外径至少等于该第一凸块的外径。

2.如权利要求1所述的半导体芯片互连结构，其特征在于，该半导体芯片互连结构还包括绝缘层，其包覆该凸块组，其中该第二凸块的上表面外露。

3.如权利要求1所述的半导体芯片互连结构，其特征在于，该第二凸块的外径至少等于该接垫开孔的内径。

4.如权利要求3所述的半导体芯片互连结构，其特征在于，该凸块组还包括第三凸块，其设于该第二凸块；其中，该第三凸块的外径小于该第二凸块的外径。

5.如权利要求1所述的半导体芯片互连结构，其特征在于，该凸块组还包括第三凸块，其设于该第二凸块；其中，该第三凸块的外径至少等于该第二凸块的外径。

6.如权利要求1所述的半导体芯片互连结构，其特征在于，该凸块组还包括涂布层，其形成于该第一凸块及该第二凸块。

7.如权利要求6所述的半导体芯片互连结构，其特征在于，该涂布层的材质选自由镍(Ni)与金(Au)所构成的群组。

8.如权利要求1所述的半导体芯片互连结构，其特征在于，该凸块组还包括第三凸块，其设于该第二凸块，该半导体芯片互连结构还包括绝缘层，其包覆该凸块组，其中该第三凸块的上表面露出。

9.一种半导体封装件，包括基板以及半导体芯片互连结构，其特征在于，该半导体芯片互连结构包括：芯片、凸块组以及连接于该凸块组的焊球，其中该芯片包括接垫并具有接垫开孔，该接垫从该接垫开孔露出；该凸块组包括：第一凸块，设于该接垫；及第二凸块，设于该第一凸块，该第二凸块的外径至少等于该第一凸块的外径。

10.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体芯片互连结构还包括绝缘层，其包覆该凸块组，其中该第二凸块的上表面外露。

11.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，该第二凸块的外径至少等于该接垫开孔的内径。

12.如权利要求11所述的半导体封装件，其特征在于，该凸块组还包括第三凸块，设于该第二凸块；其中，该第三凸块的外径小于该第二凸块的外径。

13.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，该凸块组还包括第三凸块，其设于该第二凸块；其中，该第三凸块的外径至少等于该第二凸块的外径。

14.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，该凸块组还包括涂布层，其形成于该第一凸块及该第二凸块。

15.如权利要求14所述的半导体封装件，其特征在于，该涂布层的材质选自于由镍与金所构成的群组。

16.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，该凸块组还包括第三凸块，其设于该第二凸块，该半导体芯片互连结构还包括绝缘层，其包覆该凸块组，其中该第三凸块的上表面外露。